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74HC7404

产品描述5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state
文件大小127KB,共28页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74HC7404概述

5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT7404
5-Bit x 64-word FIFO register;
3-state
Product specification
Supersedes data of October 1990
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HC7404相似产品对比

74HC7404 74HC7404D 74HC7404N 74HCT7404 74HCT7404D 74HCT7404N
描述 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state 5-Bit x 64-word FIFO register; 3-state
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 - SOP, SOP20,.4 DIP, DIP18,.3 - SOP, SOP20,.4 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code - unknow unknow - unknow unknow
最长访问时间 - 98 ns 98 ns - 108 ns 108 ns
最大时钟频率 (fCLK) - 12 MHz 12 MHz - 12 MHz 12 MHz
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T18 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T18
JESD-609代码 - e0 e0 - e0 e0
内存集成电路类型 - OTHER FIFO OTHER FIFO - OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 - 5 5 - 5 5
端子数量 - 20 18 - 20 18
字数 - 64 words 64 words - 64 words 64 words
字数代码 - 64 64 - 64 64
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
组织 - 64X5 64X5 - 64X5 64X5
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP - SOP DIP
封装等效代码 - SOP20,.4 DIP18,.3 - SOP20,.4 DIP18,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 - 2/6 V 2/6 V - 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 - 0.001 mA 0.001 mA - 0.001 mA 0.001 mA
表面贴装 - YES NO - YES NO
技术 - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE OTHER
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL DUAL
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