DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA |
| 最小共模抑制比 | 50 dB |
| 标称共模抑制比 | 70 dB |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 供电电压上限 | 26 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 15000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM2904DR2 | LM258DR2 | LM2904VDR2 | LM358DR2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | DUAL OP-AMP, 13000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 | DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SO-8 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | 0.3 µA | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 70 dB | 85 dB | 70 dB | 70 dB |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV | 5000 µV | 13000 µV | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 85 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -25 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最小共模抑制比 | 50 dB | 70 dB | - | 65 dB |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 供电电压上限 | 26 V | 32 V | - | 32 V |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 最小电压增益 | 15000 | 25000 | - | 15000 |
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