32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA144,12X12,40 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 50 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
长度 | 13 mm |
I/O 线路数量 | 100 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
电源 | 1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32768 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 100 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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