CL001D08400B0BJ-60,CL001D08400B0BJ-60 pdf中文资料,CL001D08400B0BJ-60引脚图,CL001D08400B0BJ-60电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CL001D08400B0BJ-60

CL001D08400B0BJ-60: 产品描述EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小446KB，共13页; 制造商Celestica Inc

下载文档详细参数选型对比全文预览

CL001D08400B0BJ-60概述

EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72

CL001D08400B0BJ-60规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Celestica Inc
零件包装代码	SIMM
包装说明	,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	335544320 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	40
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX40
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

CL001D08400B0BJ-60相似产品对比

	CL001D08400B0BJ-60	21397C	21394C	21395C	21396C	CL001D08400B0BJ-70	CL001E08400B0BJ-60	CL001E08400B0BJ-70
描述	EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 8MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit	335544320 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	40	40	40	40	40	40	40	40
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX40	8MX40	8MX40	8MX40	8MX40	8MX40	8MX40	8MX40
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

防盗预警器电路

美的NY-18K，NY-21K充油式电暖器电路图

谁知道短波天线仰角高度传播距离对比表？: 主要是双极天线和倒V天线，其中倒V天线还有个夹角参数能注明，求解，给高手出题。...; yanwi RF/无线

wince6.0用C#开发是否合适？: 感觉WINCE6.0对。NET支持还不够完善好多类都是抽象类，不少类都没有！不知道用C#开发合适不合适，还是用EVC 好？大家给个建议，但EVC我没用过！另外C#开发WINCE资料好少，有没有朋友给我发个电子书或者推荐本资料！谢谢jackch88@hotmail.com...; Nicjwwhg WindowsCE

USB测试源程序: 贵在参予！...; rrhgrrhg 汽车电子

PCB板寻找故障方法: [align=left][color=rgb(255, 137, 102)][size=20px]PCB板寻找故障方法[/size][/color][/align][align=left][color=rgb(62, 62, 62)][b]1、测量电压法寻找故障PCB板[/b][/color][/align][align=left][color=rgb(62, 62, 62)]首先要确认的是各芯片...; ohahaha PCB设计

“再见2019，你好2020”+再提高一点点: 在过去的一年里:公司的业务骨干做硬件的和做后台管理软件的先后离职了，我从一个打酱油的荣升到技术部的骨干，只有一个光杆的独苗苗，公司的产品时间比较老，MCU是micochip 、ST、 Ti公司的都有，各个都有独立的开发环境，后台配套的软件是DELPHI设计。C语言我还会点，仅限于使用数组，指针使用不好，数据结构也不用，困难重重呀。老板只要求能满足客户新的要求出货即可。在eeworld论坛好歹都有这...; hxm3000 聊聊、笑笑、闹闹

求一个与电源无关的偏置电路的解释: 小弟初入ic行业，电路有点看不懂，还望大佬们指点...; 模拟ic是个ken 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多