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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。 前十大超高频无源芯片制造商是: 前十大高频无源芯片制造商是: 超高频的得奖名单并不出人意外,因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称,ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
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一、引言 目前,随着现代医疗器械的不断发展,特别是直接与人体相连接的电子仪器,除了对仪器本身性能的要求越来越高之外,对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注,例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器,也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。 二、心电检测电路的应用 以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍,如...[详细]
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RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品,还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。 跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力,这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度,改变医药企业供应链管理的方式。 六月美国食品药品管理局(FDA)提出一项规定,对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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药品是特殊商品,如果给病人用错药,用假药、劣药或者过期药品,将给人民的身体健康及生命带来威胁。 近些年来,药品安全问题频频发生,2006年我国就发生了几起药品叫停事件:卫生部紧急叫停欣弗、国家食品药品监督管理局(SFDA)叫停鱼腥草注射剂等,就是因为问题、假冒伪劣药品给人们的生命安全造成了伤害。 根据世界卫生组织的报道,全球假药比例已超过10%,全球假药年销售额已超过320亿美元...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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普通的血液分析仪具有的功能包括:平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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许多医学应用都需要不用外接电源线和数据线的便携式自供电设备,最明显的例子是病人随身携带用来测量心率、体温和其它健康指标的便携式数据记录仪。 当然,还有很多复杂应用即使通过外部电源供电,也会需要一个小型的电池设备实现安全冗余和设备监控,如医院病房、病人居室、环境受控的实验室或贮藏设备环境参数(包括温度和湿度)都需要持续监控;另外便携设备的安装使用比需要外接电源和网线的设备更方便更灵活。在...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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Intermolecular和Semiconductor Research(SRC)公司预计将在本周举行的Semicon West展上,激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产, SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布,正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。 每年...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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2008 年 7 月 24 日 , 英飞凌科技股份公司( FSE/NYSE:IFX )近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。 全新 SmartLEWIS ™ MCU PMA71xx 系列的所有型号,都装有一颗适用于 1GHz ISM 子频的 ASK/FSK 多频带发射器,以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强...[详细]