EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | MOSAIC |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| ME8256SC-15 | ME8256SCI-20 | |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS | EEPROM Module, 256KX8, 200ns, Parallel, CMOS |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 | 3A991.B.1.B.1 |
| Is Samacsys | N | N |
| 最长访问时间 | 150 ns | 200 ns |
| 其他特性 | PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE | PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T32 | R-XDMA-T32 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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