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MC74HC165AN

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小189KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC165AN概述

HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

MC74HC165AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.175 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup12000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
传播延迟(tpd)32 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax25 MHz
Base Number Matches1

MC74HC165AN相似产品对比

MC74HC165AN MC74HC165ADT MC74HC165ADTR2
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, TSSOP-16 PLASTIC, TSSOP-16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 19.175 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup 12000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP TSSOP
封装等效代码 DIP16,.3 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 32 ns 32 ns 32 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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