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CBT3257DB

产品描述Logic Circuit, CMOS, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小96KB,共11页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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CBT3257DB概述

Logic Circuit, CMOS, PDSO16

CBT3257DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDSO-G16
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
CBT3257
Quad 1-of-2 multiplexer/demultiplexer
Product data
Supersedes data of 27 Sep 2002
2002 Dec 13
Philips
Semiconductors

CBT3257DB相似产品对比

CBT3257DB CBT3257D 0757830229_17 CBT3257PW
描述 Logic Circuit, CMOS, PDSO16 Logic Circuit, CMOS, PDSO16 iPass I/O Surface Mount Receptacle, Right Angle, Internal Assembly with Shell Logic Circuit, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown
Is Samacsys N N - N
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16
端子数量 16 16 - 16
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP - TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 - TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm - 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
Base Number Matches 1 1 - 1

 
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