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就在去年的底特律北美国际车展上,三星集团旗下子公司三星 SDI 对外展示了适用于电动汽车的电池原型,该电池在完整充电之后能够行驶 600 公里。 而在今年的底特律北美国际车展上,三星 SDI又公开展示了一款电动汽车的电池原型,除了可提供600 公里的续航外,公司对其电池技术又进行了一次升级,新款电池据称可在 20 分钟内充满 80%的电量,也就是相当于近 500 公里的行程。对于那些需要出远门的...[详细]
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消费市场的创新是近期智东西重点关注的话题。 随着推出折叠无人机,追求差异化的产品已经给从业者提出了越来越艰难的考验。 从本质上讲,无人机作为飞行器,可以视作机器人品类的一部分。今天的智能内参想要推荐来自YOLE的报告,则重点从机器人/无人机细分市场、应用方向、产品结构、特性等方面对未来五年的总体市场做出预测,相信阅读本文后,你一定能从中得到启发,从而摸索出新的增长点。 ...[详细]
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一、功能简介 本项目使用Proteus8.12仿真51单片机控制器,使用报警模块、LCD1602显示模块、DS18B20温度模块、加热制冷模块、按键模块、HC05蓝牙模块等。 主要功能: 系统运行后,LCD1602显示传感器检测的温度值; 可通过按键K3设置恒定温度,K1和K2进行加减调节,恒定温度范围是0-10,设定好后可再次按下K3保存。系统会根据当前温度与目标温度比对,通过PI...[详细]
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ATMEGA48时钟程序源码: #include iom48v.h //共阳数码管键码 const unsigned char disp_table_ca = { 0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99, 0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90 }; char a_second=0; char b_second=0; int count=0,flag; voi...[详细]
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引言 IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大,从而对温升带来了越来越多的挑战;虽然芯片技术的进步会降低器件损耗,能一定程度缓解小型化的温升问题,但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。在实际应用中,工程师最直接也是最常见的一个问题就是:我检测到了IPM的NTC的温度,那么里面IGBT&MOSFE...[详细]
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随着人工智能的发展,自动驾驶的兴起,推动了激光雷达在民用领域中的广泛应用,预计车载激光雷达全球市场容量从2018-2025年至少可达700亿美元以上。殊不知,激光雷达的核心关键器件就是芯片级雪崩光子 探测器 。作为光电信息产业中的重要核心器件,以黑龙江省 哈工大 产学研结合为依托自主研发成功的可单光子探测的雪崩光子 探测器 实现了技术突破,填补了国内产业空白,打破了国外同类芯片产品的垄断地位...[详细]
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新浪科技讯 北京时间12月18日晚间消息,由于印度政府上周调高了手机进口税,苹果公司(以下简称“苹果”)今日也调高了大部分型号的iPhone售价。 印度政府上周五发布公告中称,已提高手机和电视等几十种电子产品的进口税,以协助控制海外电子产品供应,加强国内产业的发展。其中,手机的进口税从10%提高到15%。 为此,除了在当地组装的iPhone SE,苹果今日提高了其他iPhone机...[详细]
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苹果目前的无线耳机AirPods 2发布于2019年3月20日,直径已经过去了两年多的时间未曾更新,并且该产品竟然也与早在2016年推出的初代AirPods外观完全一致,造成了用户的审美疲劳,且功能方面也有所落后。 前段时间一致传言称苹果会在今年推出全新设计的AirPods 3代产品,会在功能和外观上迎来重大升级,令人非常期待,但是刚刚过去的WWDC21大会上却并未亮相。 根据供应链方面的最...[详细]
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编者按:充电技术一直是限制纯电动车行业迅速发展的主要瓶颈,动则五六个小时的充电时间让一般消费者望而却步,尤其在充电网络不发达的地区,用户存在严重“里程焦虑”,即使Tesla的超级充电桩也不能完全解决问题。无线充电在这样的大背景下诞生无疑是应景的,也满足的用户的刚性需求。
近日,日本奈良先端科学技术大学的一项研究就将无线充电由实验室向实践推进了一大步。日经技术在线就这项研究进行...[详细]
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近日,国星光电表示,其Mini LED芯片已具备量产能力,公司将根据市场情况实施扩产计划。国星光电积极与国际知名显示厂商联手合作,已成为某国际大厂进入Mini LED超高清显示领域首个认证通过的供应商。 Mini LED指大小为50~200μm的LED,又称为次毫米发光二极管。Mini LED是近年来LED技术发展的主力,被广泛地应用到背光、VR屏幕、手机显示屏小型显示屏等领域。然而,由于其发光...[详细]
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电子网消息,先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone 8」主板将改用类载板(Substrate-Like PCB、SLP),如今据悉三星电子2018年旗舰机「Galaxy S9」也会采用。由此看来,智能机主板趋势将逐渐转为类载板。 据韩国媒体etnews 7日报导,当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layer HDI),类载板是HDI的进阶产品。 类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]
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再有不足半月,华为荣耀就将发布新款旗舰手机荣耀7。而随着时间的推移,又有更多的信息被曝光出来。就在昨天晚上,荣耀官微发布了一条微博,暗示荣耀7将在运行速度上有所突破,而该微博的配图更是直言“芯无止境,极速畅行”,暗示荣耀7将携更快的处理器隆重登场。 荣耀官微截图
根据官方发布的宣传图,“芯无止境”暗示荣耀7搭载的处理器必将会有所更新,而图中的红牛方程式赛车更是暗示荣耀7将会带来风驰...[详细]
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电子天平用来测定物体的质量,广泛应用于企业和实验室。具有结构简单、方便实用、称量速度快等特点。目前国内使用的电子天平种类繁多,无论是国产的,还是进口的;无论是大称量的,还是小称量的;无论是精度高的,还是精度低的,其基本构造原理都是相同的。怎样正确安装、使用和维护电子天平,并获得正确的称量结果,是保证产品质量的有效方法之一。在现场检定工作中发现,许多企业的天平没有按要求安装、使用和维护,致使测量数据...[详细]
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日前,国际数据公司(IDC)发布了一份2017年第二季度报告。报告显示,2017年第二季度印度的线上高端手机市场中(售价超过400美金为高端机,约人民币2650元),销量前三的品牌分别是 一加 、 苹果 和三星。其中 一加 手机力压 苹果 、三星,以57.1%的绝对优势夺得第一, 苹果 以37.8%的占比排名第二,三星位居第三,占比仅3.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ...[详细]
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NIVIDIA DRIVE Orin 系列作为一个万用 SOC 芯片,可以用于各种不同的感知和通用计算任务,其优质的大算力、运行性能、完备的兼容性,以及丰富的 I/O 接口,可以减少系统开发的复杂度。这些特性使得 Orin 系列的芯片特别适合应用在自动驾驶系统。 整体上看,Orin系列芯片顶层SOC架构的模块主要由三部分处理单元组成:即 CPU、GPU 和硬件加速器组成。以当前较火的Orin-x...[详细]