FPGA, 600000 GATES, PBGA256
现场可编程门阵列, 600000 门, PBGA256
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 256 |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 1.58 V |
| 最小供电/工作电压 | 1.42 V |
| 额定供电电压 | 1.5 V |
| 加工封装描述 | 1 MM PITCH, 绿色, FBGA-256 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | GRID 阵列, 低 PROFILE |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子涂层 | 锡 银 铜 |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 组织 | 600000 门 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 |
| 等效门电路数量 | 600000 |
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