TRIAC, 400V V(DRM), 25A I(T)RMS, CASE 174-04, 2 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PRESS FIT, O-MUPF-D2 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 外壳连接 | MAIN TERMINAL 2 |
| 配置 | SINGLE |
| 换向电压的临界上升率-最小值 | 5 V/us |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 50 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 50 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 2.5 V |
| 最大维持电流 | 75 mA |
| JESD-30 代码 | O-MUPF-D2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大漏电流 | 1 mA |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最大通态电压 | 1.6 V |
| 最高工作温度 | 115 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | PRESS FIT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大均方根通态电流 | 25 A |
| 重复峰值关态漏电流最大值 | 10 µA |
| 断态重复峰值电压 | 400 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发设备类型 | TRIAC |
| Base Number Matches | 1 |
| MAC261D | MAC261B | MAC261M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TRIAC, 400V V(DRM), 25A I(T)RMS, CASE 174-04, 2 PIN | TRIAC, 200V V(DRM), 25A I(T)RMS, CASE 174-04, 2 PIN | TRIAC, 600V V(DRM), 25A I(T)RMS, CASE 174-04, 2 PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PRESS FIT, O-MUPF-D2 | PRESS FIT, O-MUPF-D2 | PRESS FIT, O-MUPF-D2 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 外壳连接 | MAIN TERMINAL 2 | MAIN TERMINAL 2 | MAIN TERMINAL 2 |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 换向电压的临界上升率-最小值 | 5 V/us | 5 V/us | 5 V/us |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 50 V/us | 50 V/us | 50 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 最大维持电流 | 75 mA | 75 mA | 75 mA |
| JESD-30 代码 | O-MUPF-D2 | O-MUPF-D2 | O-MUPF-D2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大漏电流 | 1 mA | 1 mA | 1 mA |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最大通态电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 最高工作温度 | 115 °C | 115 °C | 115 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大均方根通态电流 | 25 A | 25 A | 25 A |
| 重复峰值关态漏电流最大值 | 10 µA | 10 µA | 10 µA |
| 断态重复峰值电压 | 400 V | 200 V | 600 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发设备类型 | TRIAC | TRIAC | TRIAC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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