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74HC07

产品描述HEX BUFFER OPEN DRAIN
文件大小144KB,共10页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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74HC07概述

HEX BUFFER OPEN DRAIN

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M74HC07
HEX BUFFER (OPEN DRAIN)
s
s
s
s
s
HIGH SPEED:
t
PD
= 6ns (TYP.) at V
CC
= 6V
LOW POWER DISSIPATION:
I
CC
= 1µA(MAX.) at T
A
=25°C
HIGH NOISE IMMUNITY:
V
NIH
= V
NIL
= 28 % V
CC
(MIN.)
WIDE OPERATING VOLTAGE RANGE:
V
CC
(OPR) = 2V to 6V
PIN AND FUNCTION COMPATIBLE WITH
74 SERIES 07
DIP
SOP
TSSOP
ORDER CODES
PACKAGE
DIP
SOP
TSSOP
TUBE
M74HC07B1R
M74HC07M1R
T&R
M74HC07RM13TR
M74HC07TTR
DESCRIPTION
The M74HC07 is an high speed CMOS HEX
OPEN DRAIN BUFFER fabricated with silicon
gate C
2
MOS technology.
The internal circuit is composed of 2 stages
including buffer output, which enables high noise
immunity and stable output.
All inputs are equipped with protection circuits
against static discharge and transient excess
voltage.
PIN CONNECTION AND IEC LOGIC SYMBOLS
May 2003
1/10

74HC07相似产品对比

74HC07 M74HC07TTR M74HC07RM13TR
描述 HEX BUFFER OPEN DRAIN HEX BUFFER OPEN DRAIN HEX BUFFER OPEN DRAIN
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 - TSSOP SOIC
包装说明 - TSSOP, TSSOP14,.25 SO-14
针数 - 14 14
Reach Compliance Code - unknow compli
系列 - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 - 5 mm 8.65 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUFFER BUFFER
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A
功能数量 - 6 6
输入次数 - 1 1
端子数量 - 14 14
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP SOP
封装等效代码 - TSSOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
电源 - 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 27 ns 27 ns
传播延迟(tpd) - 135 ns 135 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO
座面最大高度 - 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL
宽度 - 4.4 mm 3.9 mm

 
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