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BDY73.MOD

产品描述15A, 60V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小11KB,共1页
制造商SEMELAB
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BDY73.MOD概述

15A, 60V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN

BDY73.MOD规格参数

参数名称属性值
厂商名称SEMELAB
零件包装代码TO-3
包装说明FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)15 A
集电极-发射极最大电压60 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)50
JEDEC-95代码TO-204AA
JESD-30 代码O-MBFM-P2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式PIN/PEG
端子位置BOTTOM
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

BDY73.MOD相似产品对比

BDY73.MOD
描述 15A, 60V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-204AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-3, 2 PIN
厂商名称 SEMELAB
零件包装代码 TO-3
包装说明 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数 2
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
Is Samacsys N
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 15 A
集电极-发射极最大电压 60 V
配置 SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 50
JEDEC-95代码 TO-204AA
JESD-30 代码 O-MBFM-P2
元件数量 1
端子数量 2
封装主体材料 METAL
封装形状 ROUND
封装形式 FLANGE MOUNT
极性/信道类型 NPN
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
端子形式 PIN/PEG
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