MCM62982J12R2,MCM62982J12R2 pdf中文资料,MCM62982J12R2引脚图,MCM62982J12R2电路-Datasheet-电子工程世界

MCM62982J12R2: 产品描述64KX4 APPLICATION SPECIFIC SRAM, 8ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28; 产品类别存储存储; 文件大小145KB，共5页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM62982J12R2概述

64KX4 APPLICATION SPECIFIC SRAM, 8ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28

MCM62982J12R2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	8 ns
其他特性	OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
长度	18.415 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm
最大待机电流	0.16 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MCM62982J12R2相似产品对比

	MCM62982J12R2	MCM62982J15	MCM62982J15R2
描述	64KX4 APPLICATION SPECIFIC SRAM, 8ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	64KX4 APPLICATION SPECIFIC SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	64KX4 APPLICATION SPECIFIC SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ,	SOJ,	SOJ,
针数	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	8 ns	10 ns	10 ns
其他特性	OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION	OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION	OUTPUT BUFFER SUPPLY VOLTAGE 5V+/-10% OR 3.3V+/-10%; ASYN OR SYN MODE OF OPERATION
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	APPLICATION SPECIFIC SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM	APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度	4	4	4
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34	SOJ28,.34	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm
最大待机电流	0.16 A	0.17 A	0.17 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.16 mA	0.17 mA	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )
Base Number Matches	1	1	-

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