Buffers & Line Drivers 16B Buffers/Drivers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74FCT16240ATPACTE4 | FCT162240ATPACTE4 | FCT162240CTPACTE4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 16B Buffers/Drivers | Buffers & Line Drivers 16B Buffers/Drivers | Buffers & Line Drivers 16B Buffers/Drivers |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | FCT | FCT | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm | 12.5 mm | 12.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.8 ns | 4.3 ns | 4.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns | 4.8 ns | 4.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | 6.1 mm |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
无线连接
stm32/stm8
为我们提建议&公告
PCB设计
FPGA/CPLD
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
