HEF4556BP,HEF4556BP pdf中文资料,HEF4556BP引脚图,HEF4556BP电路-Datasheet-电子工程世界

HEF4556BP: 产品描述Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小39KB，共4页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HEF4556BP概述

Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.00036 A
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	255 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	HEF4556BP	HEF4556BD	HEF4556BT
描述	Decoder/Driver, CMOS, PDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,	Decoder/Driver, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N	N
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A
功能数量	2	2	2
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	255 ns	255 ns	255 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1

【设计工具】XILINX+FPGA+CPLD设计+ISE快速入门[新手教程].pdf: 【设计工具】XILINX+FPGA+CPLD设计+ISE快速入门[新手教程].pdf...; nwx8899 FPGA/CPLD

揭秘eLTE-loT是怎么搭建工业物联网的？: 工业物联网市场正在蓬勃发展，工业设备的接入量也在迅速增长，对于工业物联网的建设。目前自建工业物联网专网，实现园区产业升级，是主流趋势。那么工业物联专网，采用什么技术？如何搭建，今天就来揭秘一下eLTE-loT解决方案，是华为专门为行业物联市场开发的基于3GPP标准窄带无线物联解决方案eLTE-loT是基于1GHz以下的非授权ISM频谱，灵活易部署的轻量化设备，支持标准物联网协议与企业现有应用平台进...; 火辣西米秀 RF/无线

evc4.0如何与pda连接debug调试。: 我想在debug模式下与pda连接单步调试，是不是我要在工程里设置什么东西？...; lylhust 嵌入式系统

TI 高精度实验室热门视频一应俱全，欢迎观看！: TI Precision Labs 是电子行业首个面向模拟工程师的综合性网上课堂。提供的按需课程注重理论与实际练习相结合，让有经验的工程师加深专业技术知识，还能让处于职业生涯早期的工程师尽快成长。本视频会向您介绍国家仪器的虚拟测试仪。本测试仪集传统测量，信号发生，电源等模块于一体，非常易于使用。[url=https://www.eeworld.com.cn/ads/clickads.php?id=7...; EEWORLD社区模拟与混合信号

EEWORLD大学堂----ON Semi 物联网开发套件 (IDK) 概述: ON Semi 物联网开发套件 (IDK) 概述：https://training.eeworld.com.cn/course/4277...; hi5 聊聊、笑笑、闹闹

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多