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74F563

产品描述Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs
文件大小61KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74F563概述

Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs

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74F563 Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs
April 1988
Revised August 1999
74F563
Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs
General Description
The 74F563 is a high-speed octal latch with buffered com-
mon Latch Enable (LE) and buffered common Output
Enable (OE) inputs.
This device is functionally identical to the 74F573, but has
inverted outputs.
Features
s
Inputs and outputs on opposite sides of package
allowing easy interface with microprocessors
s
Useful as input or output port for microprocessors
s
Functionally identical to 74F573
Ordering Code:
Order Number
74F563SC
74F563SJ
74F563PC
Package Number
M20B
M20D
N20A
Package Description
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
20-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300 Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbols
Connection Diagram
IEEE/IEC
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation
DS009562
www.fairchildsemi.com

74F563相似产品对比

74F563 74F563PC 74F563SC 74F563SJ
描述 Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs Octal D-Type Latch with 3-STATE Outputs
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - DIP SOIC SOIC
包装说明 - DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3
针数 - 20 20 20
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
系列 - F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 - R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - e0 e0 e0
长度 - 26.075 mm 12.8 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1
端口数量 - 2 2 2
端子数量 - 20 20 20
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP SOP SOP
封装等效代码 - DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) - 61 mA 61 mA 61 mA
Prop。Delay @ Nom-Su - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) - 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm 2.65 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO YES YES
技术 - TTL TTL TTL
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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