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BUD630-SMD

产品描述Power Bipolar Transistor, 6A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-252, Plastic/Epoxy, 2 Pin,
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小166KB,共9页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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BUD630-SMD概述

Power Bipolar Transistor, 6A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-252, Plastic/Epoxy, 2 Pin,

BUD630-SMD规格参数

参数名称属性值
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)6 A
集电极-发射极最大电压400 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)4
JEDEC-95代码TO-252
JESD-30 代码R-PSSO-G2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)4 MHz
Base Number Matches1

BUD630-SMD相似产品对比

BUD630-SMD BUD630
描述 Power Bipolar Transistor, 6A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-252, Plastic/Epoxy, 2 Pin, Power Bipolar Transistor, 6A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-251, Plastic/Epoxy, 3 Pin,
厂商名称 TEMIC TEMIC
Reach Compliance Code unknown unknown
Is Samacsys N N
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 6 A 6 A
集电极-发射极最大电压 400 V 400 V
配置 SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 4 4
JEDEC-95代码 TO-252 TO-251
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSIP-T3
元件数量 1 1
端子数量 2 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
极性/信道类型 NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 4 MHz 4 MHz
Base Number Matches 1 1
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