电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ACT8502-C

产品描述Single-Ended Multiplexer, 6 Func, 16 Channel, CMOS, CQFP96, 1.320 X 1.320 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-96
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小92KB,共10页
制造商Cobham PLC
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ACT8502-C概述

Single-Ended Multiplexer, 6 Func, 16 Channel, CMOS, CQFP96, 1.320 X 1.320 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-96

ACT8502-C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cobham PLC
包装说明QFF, QFL96,1.3SQ
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码S-CQFP-F96
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量16
功能数量6
端子数量96
最大通态电阻 (Ron)3000 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装等效代码QFL96,1.3SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)3 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间2000 ns
最长接通时间1500 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

ACT8502-C相似产品对比

ACT8502-C ACT8502-I ACT8502-T
描述 Single-Ended Multiplexer, 6 Func, 16 Channel, CMOS, CQFP96, 1.320 X 1.320 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-96 Single-Ended Multiplexer, 6 Func, 16 Channel, CMOS, CQFP96, 1.320 X 1.320 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-96 Single-Ended Multiplexer, 6 Func, 16 Channel, CMOS, CQFP96, 1.320 X 1.320 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-96
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC
包装说明 QFF, QFL96,1.3SQ QFF, QFL96,1.3SQ QFF, QFL96,1.3SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-CQFP-F96 S-CQFP-F96 S-CQFP-F96
JESD-609代码 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
信道数量 16 16 16
功能数量 6 6 6
端子数量 96 96 96
最大通态电阻 (Ron) 3000 Ω 3000 Ω 3000 Ω
最高工作温度 70 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFF QFF QFF
封装等效代码 QFL96,1.3SQ QFL96,1.3SQ QFL96,1.3SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电流 (Isup) 3 mA 3 mA 3 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES
最长断开时间 2000 ns 2000 ns 2000 ns
最长接通时间 1500 ns 1500 ns 1500 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 236  370  1196  1328  1372 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved