电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

BDS16SMD05-JQR-BR4

产品描述15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小11KB,共1页
制造商SEMELAB
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BDS16SMD05-JQR-BR4概述

15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN

BDS16SMD05-JQR-BR4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMELAB
零件包装代码TO-276AA
包装说明CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)15 A
集电极-发射极最大电压120 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)40
JEDEC-95代码TO-276AA
JESD-30 代码R-CBCC-N3
JESD-609代码e4
元件数量1
端子数量3
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)30 MHz
Base Number Matches1

BDS16SMD05-JQR-BR4相似产品对比

BDS16SMD05-JQR-BR4 BDS16SMD05-JQRR4 BDS16SMD05-QR-BR4 BDS16SMD05-JQR-AR4
描述 15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN 15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN 15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN 15A, 120V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-276AA, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SEMELAB SEMELAB SEMELAB SEMELAB
零件包装代码 TO-276AA TO-276AA TO-276AA TO-276AA
包装说明 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数 5 5 5 5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N
其他特性 HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 15 A 15 A 15 A 15 A
集电极-发射极最大电压 120 V 120 V 120 V 120 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 40 40 40 40
JEDEC-95代码 TO-276AA TO-276AA TO-276AA TO-276AA
JESD-30 代码 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3 R-CBCC-N3
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
元件数量 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 79  827  874  1143  1556 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved