电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BDS14SMD05-JQR

产品描述Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 80V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小38KB,共2页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

BDS14SMD05-JQR概述

Power Bipolar Transistor, 15A I(C), 80V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-276AA, Ceramic, Metal-Sealed Cofired, 3 Pin, HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN

BDS14SMD05-JQR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TT Electronics plc
包装说明HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD0.5, 3 PIN
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)15 A
集电极-发射极最大电压80 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)40
JEDEC-95代码TO-276AA
JESD-30 代码R-CBCC-N3
元件数量1
端子数量3
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型PNP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)3 MHz
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
BDS13 BDS13SMD BDS13SMD05
BDS14 BDS14SMD BDS14SMD05
BDS15 BDS15SMD BDS15SMD05
SILICON PNP EPITAXIAL
BASE IN TO220 METAL AND
CERAMIC SURFACE
MOUNT PACKAGES
FEATURES
• HERMETIC METAL OR CERAMIC PACKAGES
• HIGH RELIABILITY
1 23
1 3 .7 0
MECHANICAL DATA
Dimensions in mm(inches)
1 0.6
0.8
4.6
16.5
3.6
Dia.
1 3 .5
1 0 .6
• MILITARY AND SPACE OPTIONS
• SCREENING TO CECC LEVELS
• FULLY ISOLATED (METAL VERSION)
1.0
APPLICATIONS
• POWER LINEAR AND SWITCHING
APPLICATIONS
• GENERAL PURPOSE POWER
7.54 (0.296)
0.76 (0.030)
2 .5 4
BSC
2. 70
BSC
TO220M
- TO220 Metal Package - Isolated (TO-257AB)
0.89
(0.035)
min.
3.70 (0.146)
3.41 (0.134)
3.70 (0.146)
3.41 (0.134)
3.60 (0.142)
Max.
min.
2.41 (0.095)
2.41 (0.095)
0.127 (0.005)
3.175 (0.125)
Max.
1
3
0.76
(0.030)
min.
3.05 (0.120)
4.14 (0.163)
3.84 (0.151)
0.76
(0.030)
min.
1
3
10.16 (0.400)
0.127 (0.005)
10.69 (0.421)
10.39 (0.409)
16.02 (0.631)
15.73 (0.619)
5.72 (.225)
2
2
0.127 (0.005)
9.67 (0.381)
9.38 (0.369)
11.58 (0.456)
11.28 (0.444)
0.50 (0.020)
0.26 (0.010)
16 PLCS
0.50(0.020)
7.26 (0.286)
0.50 (0.020)
max.
SMD1
- Ceramic Surface Mount Package (TO-276AB)
Pin 1
– Base
SMD05
- Ceramic Surface Mount Package (TO-276AA)
Pin 3
– Emitter
Pin 2
– Collector
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
case
=25°C unless otherwise stated)
BDS13
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
E
, I
C
I
B
P
tot
T
stg
T
j
Collector - Base voltage (I
E
= 0)
Collector - Emitter voltage (I
B
= 0)
Emitter - Base voltage (I
C
= 0)
Emitter , Collector current
Base current
Total power dissipation at T
case
=
25°C
Storage Temperature
Junction Temperature
BDS14
BDS15
- 60V
- 80V
- 100V
- 60V
- 80V
- 100V
- 5V
- 15A
- 5A
43.75W
–65 to 200°C
200°C
Semelab Plc reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice. Information furnished by Semelab is believed
to be both accurate and reliable at the time of going to press. However Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use.
Semelab encourages customers to verify that datasheets are current before placing orders.
Semelab plc.
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
Document Number 3255
Issue 3
MDOC中的分区创建文件慢的问题!请高手指教!
我的软、硬件平台是:pxa270+wince5.0+2G MDOC (MDOC用的是sandisk的) 系统中我创建了一个data分区,专门用来存放私有数据,但是使用过程中发现,有时候在data分区下面创建一个文件或者文 ......
jcszjr 嵌入式系统
MSP430G2553-PC通讯协议
本帖最后由 火辣西米秀 于 2020-12-2 20:29 编辑 属于msp430的串行接口传输数据的应用。SHTxx的串行接口与IIC不兼容,但其软件实现与IIC类似。 使用器件型号:msp430F169/msp430F149,SHT ......
火辣西米秀 微控制器 MCU
请教:这些UPS参数都是什么啊?
最近在做和UPS有关的项目,协议中有一些参数,不知道是做什么的,请高手教一下: UPS echo schedule conut time AVR AVR MODE PRE-SD COUNT SCHEDULE COUNT 直译过来后不知道 ......
lvzyu 嵌入式系统
用单片机测两矩形脉冲信号时间差
有两路矩形脉冲信号,,第一路只有1个矩形脉冲,第二路有多个矩形脉冲,如何用单片机定时器很好的测量它们的时间差呢? 两路信号应该接单片机的哪个或哪些引脚呢??请各路高手能给点指点,谢 ......
abc1681681 嵌入式系统
[转]逐次逼近寄存器型模数转换器输入的注意事项
输入信号可能会影响您如何为应用选择最佳逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)? 当我们听到“输入”这个词时,有几样东西会立即跳入我们的脑海中,例如频率、幅值 ......
dontium 模拟与混合信号
TINA-TI应用的问题
【不懂就问】 因为用到了一款TI的芯片,TPA32系列的功放芯片 在官网看到了TINA-TI原理图分析软件 本是想看看能否在这个软件里,通过输入我的设计参数,来生成推荐的外围应用 但是图中,找不 ......
shaorc TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1073  296  1936  1029  2581  25  50  26  53  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved