First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.915 mm |
内存密度 | 64 bi |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 16 words |
字数代码 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16X4 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL/SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 0.17 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
74F403ASPC | 74F403 | 74F403A | |
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描述 | First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory | First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory | First-In First-Out (FIFO) Buffer Memory |
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