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MC1688LDS

产品描述Gate, ECL, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小501KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC1688LDS概述

Gate, ECL, CDIP16

MC1688LDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC1688LDS相似产品对比

MC1688LDS MC1688LD
描述 Gate, ECL, CDIP16 Gate, ECL, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO NO
技术 ECL ECL
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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