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启动文件简介 启动文件由汇编编写,是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作: 1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 2、初始化PC 指针=Reset_Handler 3、初始化中断向量表 4、配置系统时钟 5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈,从而最终调用main 函数去到C 的世界 查找ARM 汇编指令 在讲解启动代码的时候,会涉...[详细]
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近年来,随着生产制造和自动化生产管理需求的增加,工业扫码器逐渐成为工业制造领域中不可缺少的一部分。然而,在众多品牌和型号之间选择一款适合的工业扫码器并不是一件容易的事情。那么,该如何选择适合自己的工业扫码器呢? 首先,技术参数是我们在选择工业扫码器时需要注意的一点。通常,一款好的工业扫码器需要有高速扫描、高精度识读、广泛的扫描角度和扫描距离等方面的技术参数,同时还应具备高防护等级方可适应恶劣...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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近日,韩国机器人巨头 WIRobotics 在韩国科技大学机器人创新中心 (RIH) 推出了其首款通用人形机器人 ALLEX,其设计旨在利用其像人类一样对刺激做出反应的能力来处理多项任务,它拥有 15 个自由度 (DOF),可以实现逼真的动作和复杂的交互。此外,ALLEX 还配备了从腰部到上身的重力补偿机制,能提供 40 N的指尖力。凭借这项创新,ALLEX 可以在不消耗过多能量或承受任何机械应...[详细]
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今年以来,价格战有增不减,新车此起彼伏,零公里二手车成为舆论焦点,行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了 新能源汽车 今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据,2025年1至7月,三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看,插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型,今年7月,插电式混合动力车型三年保值率为44.1%,纯电动车型则为44.8%。 相比之下,传统...[详细]
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将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识,但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。 无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分:感知(Perception),规划(Planning)和控制(Control),这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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一、故障现象和原因分析 1.设备运转过程中,由于胀紧套部位承受较大的扭矩,长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动,因而造成轴套与轴头之间的磨损,胀紧套无法锁紧,造成停机; 2.设备在正常检修过程中,企业人员忽视了对胀紧套上的预紧螺栓的紧固,长时间的设备运行,造成螺栓断裂,使轴与轴套产生相对运动,造成轴与轴套之间的磨损; 3.由于一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复,在拆卸设备的空心轴减...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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在通信电源领域里,把AC/DC整流电源称为一次电源或基础电源,而DC/DC变换器称为二次电源。现代通信设备(如数字程控交换设备和传输设备)的输入电压标称值大多数为48V,少数的传输和中继设备供电电压为24V。 通信用二次模块电源是什么 对于交换设备中的数字电路、接口电路、逻辑单元电路、驱动器及一些线性电路需要提供1.2~3.3V、士5V、±12V等低压直流二次电源。这就需要将通信设备输入的4...[详细]