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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机,相对于传统的模拟视频录像机,采用硬盘录像,故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统,具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状 伴随着DVR市场规模的扩大,市场的新进者不断增多,这使得DVR市场竞争异常激烈,产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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据外媒报道,萨里大学(University of Surrey)的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内,这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。 图片来源: 萨里大学 在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中,研究人员介绍了PEn...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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HTTP是超文本传输协议的英文缩写,是基于TCP/IP通讯协议之上用来传输HTML和图片文件的应用协议,它是一个应用层面向对象的协议,优点是简捷、快速,适用于分布式超媒体信息系统。 HTTP协议主要工作于B-S架构之上,这个时候浏览器作为HTTP的客户端通过URL向HTTP的服务器(web服务器)发送所有请求,web服务器根据接收到的请求后,向客户端发送响应信息。客户端向服务器请求发送时,需...[详细]
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中国上海,2025年8月21日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器 “TLX9161T” ,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。 更短的充电时间以及更长的续航里程对于电动汽车的普及发展至关重要,而解决这些问题的关键就是电池系统的更高效地运行。电池管理系统(...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
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0 引言 社会人口老龄化严重,一对年轻夫妻目前需要照顾的老年人数量正逐步增加,老年人看护难的问题日益严重。老年人的生活护理和健康保障是城市建设亟须解决的问题。配合智慧城市的建设,运用现代科技为老人提供舒适、安全、便利的生活护理方式存在迫切的需求。老年人出行经常存在诸多不便,特别是下雨天气,更是给老人带去极大的不便甚至危险。老人出行依靠的雨伞目前大多只有遮雨的功能,因此,专门针对老年人设计的智能多...[详细]
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8 月 20 日消息,据路透社报道,两位消息人士透露,美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前,大部分资金尚未发放。 一位白宫官员和一位知情人士称,卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认,卢特尼克正在与英特尔商...[详细]
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智能家居是以住宅为平台,利用综合布线、网络通信、智能家居系统设计方案、安全防范、自动控制、音视频技术将家居生活有关的设施集成,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性,并实现环保节能的居住环境。 1 智能家居系统硬件平台 STM32的智能家居的系统拓扑结构如图1所示,STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cor...[详细]