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大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

2026年1-2月，国内乘用车核心零部件市场运行态势稳健，各细分赛道竞争格局呈现差异化特征。其中，空气悬架、激光雷达、高精地图、高精定位四大赛道已形成本土企业主导的清晰格局，头部厂商凭借技术、产能及成本优势占据绝对主导地位；行车ADAS、前视摄像头、自动泊车APA三大领域则延续国际巨头领跑的态势，同时本土厂商加速突围，市占率持续提升，展现出强劲的发展潜力。 这一市场格局，反映出中国汽车产业在...[详细]

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其 首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章 。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。 根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。 随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。 莱迪思 FPGA 在这一转...[详细]

3月22日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片 Grok 3 LPU 的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。 NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026演讲中宣布，三星电子将负责生产Grok 3 LPU推理芯片，这是NVIDIA以200亿美元收购Groq后推出的首款产品，瞄准的是AI市场向智能体...[详细]

TouchNetix扩展其aXiom产品组合，推出AX24A触控和压力感应控制器，面向工业、汽车和娱乐应用。该产品支持触控与压力输入，并可为设计人员提供更灵活的人机界面方案。 在汽车应用中，AX24A可用于仪表盘和控制系统等场景，帮助替代传统机械按键，同时降低单纯触控方案容易带来的误触问题。TouchNetix希望借助这一产品，让车内交互既保持简洁设计，也兼顾可靠性和使用体验。 ...[详细]

不只是芯片，英伟达带来自动驾驶全套技术栈！ 3月18日消息，GTC 2026开幕后，英伟达发布了多项自动驾驶新技术，把L4自动驾驶所需的计算平台、安全架构、开源模型和仿真工具，整合成一套标准化底座，推向更多车企和出行平台。 从英伟达的整体布局来看，其底座的中心依旧是DRIVE Hyperion没有变，围绕这套平台，英伟达此次又补上了几块关键拼图。 Halos OS作为面向AI驱动车辆...[详细]

上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布， 面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器（HATS）—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设 计。 AutoKEMAR 在车辆声音测量的真实性、灵活性和可重复性方面树立了新的标杆，助力汽车整车厂商、一级供应商及测试实验室满足日益增长的高品质车内声学性能需求。 GRAS Sound & Vi...[详细]

热管理技术作为机器人向高功率、轻量化及极端环境适配发展的核心支撑，直接决定了其工作范围、可靠性与使用寿命。现代机器人内部集成了高功率密度的计算芯片、电机和动力电池等热敏元件，在运行中产生大量热量，且常部署于户外、火灾、核辐射或太空等极端温度环境，若热量不能及时排出或隔离，将导致电子器件失效、电机性能下降、电池安全隐患及结构热应力等问题。热管理系统需通过散热、隔热、控温等手段维持部件理想温度，当前...[详细]

在2026年嵌入式世界国际展（Embedded World 2026）上，全球最大的专注解决方案提供商将展示Agilex FPGA如何专为物理人工智能（Physical AI）系统的实时处理需求而设计。 Altera 将联合生态伙伴，构建从到执行器的一体化架构，为、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能，并实现可靠、灵活适配。 物理 AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整...[详细]

这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月17日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA1...[详细]

这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流，在+105 °C环境下使用寿命达5000小时 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司193 PUR-SI系列微型牛角式功率铝电解电容器阵容新增额定电压为550 V和600 V的型号 。该产品系列在同等大小封装尺寸下，纹...[详细]

费思N系列电子负载技术解析与应用实践 一、引言：AI算力演进下的供电测试挑战 随着AI训练模型的复杂度持续提升，GPU的峰值电流需求将达到2000A-5000A甚至更高水平，而核心电压则维持在0.8V甚至更低。传统LPD（横向供电）架构电流路径长、寄生参数大、动态响应慢等原因，已无法满足下一代GPU的供电需求。 今年CES上，英伟达NVIDIA确定Rubin会用VPD（垂直供...[详细]