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74F189SC

产品描述16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16
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文件大小60KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74F189SC概述

16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16

74F189SC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间27 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
内存密度64 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率0.055 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74F189 64-Bit Random Access Memory with 3-STATE Outputs
April 1988
Revised July 1999
74F189
64-Bit Random Access Memory with 3-STATE Outputs
General Description
The F189 is a high-speed 64-bit RAM organized as a 16-
word by 4-bit array. Address inputs are buffered to mini-
mize loading and are fully decoded on-chip. The outputs
are 3-STATE and are in the high impedance state when-
ever the Chip Select (CS) input is HIGH. The outputs are
active only in the Read mode and the output data is the
complement of the stored data.
Features
s
3-STATE outputs for data bus applications
s
Buffered inputs minimize loading
s
Address decoding on-chip
s
Diode clamped inputs minimize ringing
Ordering Code:
Order Number
74F189SC
74F189SJ
74F189PC
Package Number
M16B
M16D
N16E
Package Description
16-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300” Wide
16-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
16-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix “X” to the ordering code.
Logic Symbols
Connection Diagram
IEEE/IEC
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation
DS009493
www.fairchildsemi.com

74F189SC相似产品对比

74F189SC 74F189 74F189PC 74F189SJ
描述 16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16 16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16 16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16 16 X 4 STANDARD SRAM, 27 ns, PDIP16
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
组织 16X4 16 X 4 16X4 16X4
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 符合 不符合
厂商名称 Fairchild - Fairchild Fairchild
零件包装代码 SOIC - DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 - DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3
针数 16 - 16 16
Reach Compliance Code unknow - compli unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 27 ns - 27 ns 27 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 10.3 mm - 19.305 mm 10.2 mm
内存密度 64 bi - 64 bi 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM
字数 16 words - 16 words 16 words
字数代码 16 - 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 - DIP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 5.08 mm 2.1 mm
最大压摆率 0.055 mA - 0.055 mA 0.055 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO YES
技术 CMOS - CMOS BIPOLAR
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 7.62 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 - 1 1

 
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