74CBTH16211DGGRE4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74CBTH16211DGGRE4	-	-	点击查看	点击购买

74CBTH16211DGGRE4概述

Digital Bus Switch ICs 24Bit FET Bus Switch With Bus Hold

74CBTH16211DGGRE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56
Reach Compliance Code	compli
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

74CBTH16211DGGRE4相似产品对比

	74CBTH16211DGGRE4	SN74CBTH16211DLR	74CBTH16211DGVRE4	74CBTH16211DLRG4	SN74CBTH16211DLG4	SN74CBTH16211DGVR
描述	Digital Bus Switch ICs 24Bit FET Bus Switch With Bus Hold	Digital Bus Switch ICs 24Bit FET Bus Switch With Bus Hold	Digital Bus Switch ICs 24Bit FET Bus Switch With Bus Hold	Digital Bus Switch ICs 24B FET Bus Switches	Digital Bus Switch ICs Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs	Digital Bus Switch ICs Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.25,16	SSOP, SSOP56,.4	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	compliant	unknow	compli
系列	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	14 mm	18.415 mm	11.3 mm	18.415 mm	18.415 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	12	12	12	12	12	12
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	56	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4	TSSOP56,.25,16	SSOP56,.4	SSOP56,.4	TSSOP56,.25,16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.49 mm	7.49 mm	4.4 mm
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	-	-	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH

推荐资源

准备做个FPGA开发板，请大伙给点建议: 准备做个FPGA开发板，不要求系统有多么庞大，能入门并做一些必要的实验就行。初步设想使用EP2C8Q208再配以其它外围，如LED数码管、LCD等。主要元件成本： EP2C8Q208 56元（淘宝价） ......; dontium FPGA/CPLD

st2.0的库怎样转ST3.0: 新下的ST3.0的库，不知怎样从st2.0的库转为ST3.0，请版主指教...; horse.wang stm32/stm8

金属封装外壳及材料应用: 这个论坛很不错，分类很多，但是可以加一些更细分的行业板块。这里有没有对金属封装和材料感兴趣的朋友，一起讨论下。:)...; 海阔天空5268 DIY/开源硬件专区

水一帖充电宝(主要以介绍为主): 前几天开发板置换群大家讨论了一下充电宝，见大家这么有热情，我正好又做过配件批发，我今天正好有空，把手头上的资源整理了一下，和大家分享一下，写得不好还请大家海涵。首先给大家介绍品牌 ......; zike413032825 消费电子

学习单片机,什么书好?: 学习单片机编程思想用哪本教科书好点? 我汇编语言和C语言都还算过的去``` 就是对于硬件接口编程控制不明白 51就行...; allanfy 嵌入式系统

51单片机串口通信以16进制发送一个0-65536之间的任一数，当单片机收到后在数码管上动态显示出来: /*以16进制发送一个0-65536之间的任一数， *当单片机收到后在数码管上动态显示出来，波特率自定。 */ //我写的程序发送第一个数便成功显示，此后但不行了。。 /*比如说我发fffe ......; yuni97 嵌入式系统

航天测控电子设备电路板故障诊断技术

　　随着科学技术的快速发展，特别是数字技术及各种超大规模集成电路的广泛应用，电子装备尤其是军用电子装备结构越来越复杂，功能越来越完善，自动化程度也越来越高。虽然电子系统的性能得到提高，但是对测试和维修保障也产生了测试流程复杂、测试时间长、维修保障困难、维修费用高等诸多问题，这些问题严重影响了电子设备的完好性和寿命周期。　　电路板故障诊断技术，可以快速、准确地对电子系统是否异常进行判断，...[详细]
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
电源系统通信支持数字电源发展

简介电源子系统目前正在越来越多地集成到整个系统中。电源系统已经从单独的"必不可少的危险装置"转变成可监控的子系统。当今的系统已经开始将电源子系统视为可控制的外设来对待。这些系统可控制的电源子系统可以实现诸多优势，如节电、排序及裕度调整等。然而，系统设计人员与电源设计人员必须创建他们自己的用户方案，因为尚无任何行业标准作为指导。随着最近对数控电源解决方案的重视，拥有面向电源子系统的标准化系统...[详细]
汽车电子满意度未如理想七成人仍愿为其付费

　　2011年年末，美国科技博客gigaom.com发表了一篇针对2011年的移动应用市场的回顾和关于2012年移动应用市场发展趋势的展望。文章指出在2012年的时候，语音控制呈爆炸式增长。这个结论主要源于2011年苹果iPhone4S引入的Siri技术，使得语音控制技术成为了业界关注的焦点。并且相信随着客户接受度的提高，到2012年会有更多的公司部署语音界面技术。NuanceCEO迈克·汤普森...[详细]
MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用

　　1 引言　　微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。将MEMS技术用于非制冷红外探测器的研制能够使器件向高可靠性、微型化、智能化、高密度阵列集成和低成本、可批量生产等方向发展，...[详细]
苹果海外现金总量740亿美元超微软和高通之和

北京时间7月11日早间消息，穆迪投资者服务机构(以下简称“穆迪”)发布最新报告称，苹果在美国科技公司中所持有的海外现金总量最高，约为 740亿美元。这一数字超出微软和高通665亿美元的海外现金总量之和。苹果去年12月海外现金总量为640亿美元，2010年底为350亿美元。　　穆迪分析师理查德·莱恩(Richard Lane)在投资者报告中援引美国证券交易委员会(SEC)的监管文件以及穆迪...[详细]
联发科受益低端智能机销售成倍增长

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。　　市场主导力量　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]
美国国会或禁止企业滥用行业标准专利

7月11日消息，据国外媒体报道，美国国会正在考虑，是否应禁止公司以侵犯其与行业标准密切相关的专利为由，要求有关机构针对侵权产品颁发美国市场的销售禁令。持有与行业标准密切相关专利的公司，被期待以公平、合理和非歧视性的原则将专利授权给任何一家公司，甚至是其竞争对手。这些公司还被期待在每次进行专利授权时，收取较低的费用，因这些专利被广泛授权，因此即使收费较低授权回报也会相当可观。但在智能手机...[详细]
PPTV日均流量持续居首欧洲杯直播巩固领先

根据艾瑞咨询最新提供的数据分析显示，通过凭借欧洲杯赛事的优异表现，PPTV网络电视日均流量超过3403万人次，连续数周保持行业第一。伴随战火持续一个月的欧洲杯赛事落下帷幕，国内视频网站围绕欧洲杯展开的直播与营销比拼也至此告一段落。众所周知的是，本届欧洲杯给本已异常激烈的视频行业争夺持续添薪助燃，各家企业无不宣称自己在业内处于领先位置，然而行业排位究竟如何仍需凭借真实的流量数据进行去伪存...[详细]
形形色色的现代电池

注水电池德国开发的这种电池只要注入水就能供电筒、闪光灯和玩具使用。这种电池能存放50年，能放电、充电。充电时，取下盖子洗净内部，注水即可。细菌电池日本研制的这种电池是把两种细菌放入糖浆中，一种细菌蚕食糖浆产生有机酸，另一种细菌使有机酸化为氢，这些氢与放进的磷酸起反应，便可放电。超薄电池这种法国生产的电池如普通纸厚，质软，能像纸一样随意切割或折叠，能反复充电上千次，手表、汽车均...[详细]
中国应加强动力电池开发并完善交流充电标准

　　在6月26～27日深圳举行的第三届（2012）国际新能源汽车高峰论坛上，北汽福田汽车工程研究院副总工程师李峰分析了动力电池厂商开发时存在的普遍问题：　　①对整车系统及运行工况缺乏了解；②只把动力电池作为孤立的零部件开发；③很少考虑与整车系统之间的相互影响，导致了系统层级的问题；④系统安全设计不足，缺乏FEMA分析，ASIL等级过低。提高动力电池BMS软件能力　　对于市场现有动力电...[详细]
图形点阵式液晶显示模块与51单片机的接口设计与应用

引言液晶作为一种显示器件，以其特有的优势正广泛应用于仪器、仪表、电子设备等低功耗产品中。以往的测控仪器的显示部分大都采用LED式液晶显示屏进行参数设定和结果显示，其显示信息量少、形式单一、人机交互性差、操作人员要求较高。而液晶显示器(LCD)具有功耗低、体积小、质量轻、超薄和可编程驱动等其他显示方式无法比拟的优点，不仅可以显示数字、字符，还可以显示各种图形、曲线、及汉字，并且可实现屏幕上下...[详细]
系统中基于MAX6636的多点温度监测

　　引言　　MAX6636是一个多通道的精密温度监测器，它不仅能监测本地温度，并且外部最多能接6个二极管。每一通道都具有可编程过低温度报警，1、4、5和6通道还具有可编程过高温度报警。当某一通道测得的温度达到其预先设定的极限值时，状态寄存器的相应位就会被置位。MAX6636最显著的优点是采用了微型20引脚TSS OP 封装，能够监测 CPU 和其他4个位置的温度，主要应用于台式电脑、笔记...[详细]
高压变频器的选型注意事项

1.选择过高电压等级的弊端选择过高的电压等级造成投资过高，回收期长。电压等级的提高，电机的绝缘必须提高，使电机价格增加。电压等级的提高，使变频器中电力半导体器件的串联数量加大，成本上升。可见，对于200～2000kW的电机系统采用6kV、10kV电压等级是极不经济、很不合理的。 2.变频器容量与整流装置相数关系变频器装置投入6kV电网必须符合国家有关谐波抑制的规定。这和电网容量和...[详细]
串行实时时钟芯片DS1302程序设计中的问题与对策

美国Dallas公司推出的串行接口实时时钟芯片DSl302可对时钟芯片备份电池进行涓流充电。由于该芯片具有体积小、功耗低、接口容易、占用CPUI／O口线少等主要特点，故该芯片可作为实时时钟广泛应用于智能化仪器仪表中。笔者在调试中发现在对DSl302编程中有几个问题易被疏忽而导致错误，现提供给读者参考。 1读操作出现的错误按照参考文献的读操作程序框图和参考文献、所叙述的...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多