NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | IOH = 1.2MA @ VOH = 3.5V; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容(CL) | 45 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流(ICC) | 12 mA |
| 传播延迟(tpd) | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS37D | SN74LS37N | |
|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14, 646-06 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SOP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | IOH = 1.2MA @ VOH = 3.5V; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V | IOH = 1.2MA @ VOH = 3.5V; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V |
| 系列 | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm | 18.86 mm |
| 负载电容(CL) | 45 pF | 45 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流(ICC) | 12 mA | 12 mA |
| 传播延迟(tpd) | 24 ns | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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