电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC257DB

产品描述Quad 2-input multiplexer 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小77KB,共13页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC257DB在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74HC257DB - - 点击查看 点击购买

74HC257DB概述

Quad 2-input multiplexer 3-state

74HC257DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su33 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT257
Quad 2-input multiplexer; 3-state
Product specification
Supersedes data of September 1993
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Sep 30

74HC257DB相似产品对比

74HC257DB 74HC257 74HC257D 74HC257N 74HC257PW 74HCT257D 74HCT257N 74HCT257PW
描述 Quad 2-input multiplexer 3-state Quad 2-input multiplexer 3-state Quad 2-input multiplexer 3-state Quad 2-input multiplexer 3-state Quad 2-input multiplexer 3-state HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 Quad 2-input multiplexer 3-state Quad 2-input multiplexer 3-state
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 - SOP, SOP16,.25 - TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code unknow - unknow unknown unknow unknow unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 4 - 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 - 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 - 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SOP DIP TSSOP SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 - SOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE - BULK PACK BULK PACK TUBE BULK PACK BULK PACK TUBE
电源 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 33 ns - 33 ns - 33 ns 45 ns - 45 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.635 mm - 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
基于ARM的纸币号码识别系统
487031 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
谁能帮忙从 pudn 上下载几个程序发到我的邮箱里,谢谢
一个内存驱动器的源代码 http://www.pudn.com/downloads/sourcecode/windows/vxd/detail1558.html 虚拟串口用VC编译 http://www.pudn.com/downloads170/sourcecode/windows/vxd/detai ......
colin_cx 嵌入式系统
用Studio 5.0 Platform Builder编译出来的SDK怎么用?
编译出来的SDK只有5M不到,直接将msi文件运行安装之后,在建立一个简单的工程都编译不过。 一般一个标准SDK都有100M多的样子,为什么我自己编译出来的只有SDK只有几兆呢,哪位知道这个SDK到 ......
bestskw 嵌入式系统
【TI荐课】#电池测试解决方案#
//training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5673...
Keith2019 TI技术论坛
好吧 我也在EE上传个我们组09年C题的论文吧
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:03 编辑 C题国一 ...
longhaozheng 电子竞赛
FPC上贴装SMD几种方案
  根据贴装精度要求以及组件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:   方案1   单片FPC上的简单贴装   1. 适用范围   A. 组件种类:以电阻电容等片装为主。   B. 组件数 ......
szlrsmt PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2820  2090  2169  878  1794  32  1  25  3  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved