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纵观国内工厂的现状，两大问题在无形中阻隔着企业的智造进程，一是复杂的工业使用场景、多次漫长的转型经历，让许多企业对于智造望而却步；二是大多数智慧物流企业无法有产品／方案支撑复杂的工业场景的应用。 致力于为客户提供一站式智能制造与智慧物流解决方案的仙工智能，是如何就工厂存在的各种复杂场景进行深度剖析，又如何给出可快速落地的标准解决方案的呢？ 5 大工业场景难题分析 1 、在复杂工业产...[详细]

前言 受限于实施基站天线远场测试时间和成本，许多移动运营商不能如愿测试天线。因为搭建远场需要极远距离，所以不适宜直接在全电波暗室测试远场。很难找到室 外测试基地，并且使用室外基地受天气因素所限。这就要求有特定房间能够运用特定技术测试大型天线。另外，许多基站天线经过机械调整会改变阵列模式，这就需 要一种拥有多个设置的测试方法。基于上述困难，在全电波暗室进行测试每天至少要花费1800到2000美元，每...[详细]

北京，2022 年 4 月 6 日 - Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其 Aston 平台。 这是 Atonarp 公司全球发展进程中的一座重要里程碑。 Aston 是一款紧凑型质谱仪 ，可提供准确、实时的工艺化学数据，其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造 FAB 实现高效运行，从而提高产量和吞吐量，...[详细]

力控是一种能够感知力量并具有实时控制能力的机器人系统。 它们可以在与人类进行精准协作和合作时，将力（Fce Sensing chnology）和控制算法（Control Algorithm）结合起来，实现高度灵活和精确的操作。 这些机器人通常被用于各种高要求的工作场景中，如精密装配、、医疗手术等。 通过力控技术，机器人可以感知到施加在物体上的力量，并根据预设的值进行自...[详细]

　　Actel(爱特)的IDPM解决方案在单芯片内整合了32位ARM Cortex-M1微处理器、闪存、SRAM、模拟功能、振荡器、多项外设，以及大量的用户逻辑空间。该平台为模块化可扩展架构，包含一个很容易扩展的基本解决方案，能够控制多达32个数字负载点(digital point-of-load, DPOL)电源。Actel的FPGA工具套件可使软硬件的修改变得十分简单，从而加快集成速度，缩短...[详细]

绘图：简仁山 近日，广东无人机产业发展又有企业取得突破，亿航智能成功公开展示无人机载人试飞。近年来，广东无人机产业发展势头迅猛，在去年的《财富》2017全球论坛上，全球商界精英“组团”参观广东民用无人机企业。 去年7月，国务院发布《新一代人工智能发展规划》，将无人机列入规划内容中。去年12月，工业和信息化部发布《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》，提出民用无人机发展目标、要求。作为...[详细]

2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。 根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]

信创产业主要是从云计算、软件、硬件、安全等方面推进和提倡行业的创新发展，提升信息技术软硬件的信息安全管理的技术防护能力。信创发展是一项国家战略，也是当今形势下国家经济发展的新功能。信创产业发展已经成为经济数字化转型、提升产业链发展的关键。 随着部分软硬件开始进入自主研发阶段，芯片、系统软件、中间件和应用软件领域乘势而起，旨在通过对IT 硬件、IT 软件等各个环节的重构，建立我国自主可控的IT...[详细]

面对2014年全球中、低价智慧型手机市场需求持续走扬，但高阶产品却延续2013年成长放缓的情形，国内、外IC设计业者在第1季纷纷表示，从客户订单能见度来看，大陆品牌手机业者仍然气势如虹，2014年市占率普遍看升；台湾品牌手机厂则在幸存过后，才正要休养生息，2014年应该会倒吃甘蔗。韩系品牌手机业者则出现三星电子(Samsung Electronics)面对硬体升级失速，手机单价下滑加速的挑战...[详细]

在德国、荷兰及澳大利亚等地已经出现了所谓的“人行道交通灯”，旨在提醒沉迷于玩手机的“低头族”。但在伦敦南部，一个先进的过马路系统不仅可以保护低头族，同时还能对司机发出警告。英国技术公司Umbrellium与保险公司Direct Line一起开发了“Starling（STigmergic Adaptive Responsive Learninging）Crossing”系统。 这个系统使用由计算...[详细]

　　无线手持终端设备、智能电话、PDA 以及媒体播放器等新一代便携式消费类电子产品均具有更多的特性和更高的性能，通常其尺寸也变得更小巧。由于这些最新的特性，这些设备均要求极高的功耗。 　　相关示例数不胜数，如具有分辨率超过 300 万象素、高功率闪光灯 LED 或氙闪光管的相机、高级音频或扬声器功能，以及具有便携式高分辨率 LCD-TV 显示屏的无线电话。静态和动态电源要求向设计人员提出了严峻...[详细]

     恩智浦半导体 ( NXP Semiconductors NV )5日宣布与小米(Xiaomi)合作。根据协议，小米智慧家庭套件将采用恩智浦JN516x ZigBee低功耗无线解决方案。小米智慧家庭套件是由旗下新兵「绿米联创科技公司(Shenzhen Lumi United Technology Co., Ltd.)」所开发。   恩智浦于3月2日宣布并购飞思卡尔半导体 (Freesc...[详细]

日前，NI官方微信总结了2021年NI的合作伙伴新成员，其中包括了纳芯微、上海煤科、孤波、中汽数据等多家中国本土厂商。 以下是文章详情： 这一年，NI拥抱数字化浪潮 凝聚产业力量帮助客户以数据驱动创新 那么，NI强大的能量磁场吸引了哪些伙伴加入朋友圈呢？ 马上一一揭晓 NI ✕ Konrad NI 和Konrad Technologies达成一项战略合作，联手开发自动...[详细]

在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门，经常需要对环境湿度进行测量及控制。对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一,但在常规的环境参数中，湿度是最难准确测量的一个参数。这是因为测量湿度要比测量温度复杂得多，温度是个独立的被测量，而湿度却受其他因素(大气压强、温度)的影响。此外，湿度的校准也是一个难题。国外生产的湿度标定设备价格十分昂贵。 一、湿...[详细]

　　IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样的设计也有缺点，层层堆叠的...[详细]