电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

B32926E3685M189

产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM
产品类别无源元件    电容器   
文件大小313KB,共18页
制造商EPCOS (TDK)
下载文档 详细参数 全文预览

B32926E3685M189概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM

电容, 金属化薄膜

B32926E3685M189规格参数

参数名称属性值
Objectid1252637497
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL0
电容6.8 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYPROPYLENE
高度32.5 mm
长度42 mm
负容差20%
端子数量2
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装形式Radial
包装方法Bulk
正容差20%
额定(AC)电压(URac)305 V
额定(直流)电压(URdc)500 V
端子节距37.5 mm
宽度18 mm
REMAP、Bootloader、Flashloader。
这次主要说说第一次搞ARM特别是从51直接跳到ARM的必须面对的几个概念:REMAP、Bootloader、Flashloader。1、REMAP: 提到REMAP。首先应想到什么是MAP,英语不好,开始就断章取义,MAP就是地图嘛,Memory Map就是存储器地图,不过这个地图的参考坐标不是经纬度,而是地址,进而叫做存储器映射。由于要适应不同存储器容量要求的用途,ARM处理器本身的RAM、RO...
sdjntl 嵌入式系统
方案终于写好了,明天写代码。
方案终于写好了,明天写代码。...
平艳 单片机
让你的设计少走弯路的技巧:提高单片机抗干扰(转)
做过产品的朋友都有体会,一个设计看似简单,硬件设计和代码编写很快就搞定,但在调试过程中却或多或少的意外,这些都是抗干扰能力不够的体现。  下面讨论一下如何让你的设计避免走弯路:  抗干扰体现在2个方面,一是硬件设计上,二是软件编写上。  这里重点提醒:在MCU设计中主要抗干扰设计是在硬件上,软件为辅。因为MCU的计算能力有限,所以要在硬件上花大工夫。  看看干扰的途径:  1:干扰信号干扰MCU的...
swustlx86 单片机
适用于系统设计和功能验证的ESL方法学
为了使[url=http://www.eetchina.com/ART_8800376765_480101_NT_6ea06519.HTM]ESL[/url]工具在行业中广泛采用,供应商将需要研究正确的方法以及与现有设计[url=http://www.eetchina.com/SEARCH/ART/%C1%F7%B3%CC.HTM]流程[/url]共存的途径。走向有效的ESL的之路既需要[url=...
zhengying968 模拟电子
wince视频文件播放问题
问题如上,大部分视频文件都可以在wince系统上播放,可有的avi,mpg,wmv格式的却播放不了,请高手帮助。...
机电学子 WindowsCE

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 424  743  841  846  1500 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved