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打造真正意义上的自动驾驶汽车,需要更高效、更精准的复杂视觉数据处理方法。据外媒报道,法雷奥全球首家人工智能和深度学习研究中心(Valeo.ai)的Ellington Kirby、Alexandre Boulch和Yihong Xu,以及Yuan Yin、Gilles Puy、Éloi Zablocki及其同事基于Transformer推出新型端到端自动驾驶架构DrivoR系统,满足了上述需求。 ...[详细]
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2026年01月13日,比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布,其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思(Leapers)选用,将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合,共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性,广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]
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根据盖世汽车研究院数据,2025年1–11月,国内ADAS供应链格局加速重构:从激光雷达、前视摄像头到自动泊车、高精定位,自主供应商的存在感显著提升,不仅在单一品类中实现份额突破,更在多个关键环节形成“国产主导”的态势。这组榜单既反映出自主供应链在技术与产能层面的快速成熟,也表明国内智能辅助驾驶产业的“硬件自主化”已全面进入加速阶段。 空气悬架供应商装机量排行榜 拓普集团,2025年1-...[详细]
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Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界,深度融入真实物理世界 随着 CES 2026 在本周登场,一条贯穿全场的脉络迅速显现:人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品,均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车,到能够与人类自然交互的机器人,再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (...[详细]
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中国的IT支出预计在2025年增长9.9%,达到5万亿元人民币(约6750亿美元),主要驱动力来自生成式AI数字化和政府推动。 各行各业的企业机构逐渐认识到生成式AI在推动创新和获取竞争优势方面的变革性潜力。生成式AI采用的激增正标志着重大技术转型。中国的软件工程领导者必须采取战略性和适应性管理方法,将生成式AI软件视为不断演进的产品,而非静态项目。 然而,生成式AI高度依赖机器学习模型和数...[详细]
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对于自动驾驶汽车而言,传感器是它感知世界的窗口。摄像头负责采集环境图像,毫米波雷达和激光雷达则用于测量周围物体的位置和速度,而GNSS(全球导航卫星系统)与惯性测量系统可提供车辆的定位信息。这些数据经过融合处理之后,自动驾驶系统才能判断周围环境、规划行驶路径并控制车辆。 图片源自:网络 然而在真实交通场景中,传感器并不是始终可靠的。摄像头可能在雨天或夜间因光线不足而变得模糊;激光雷达...[详细]
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2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术,能充分提升电源效率,进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求,包括机器人、工厂设备...[详细]
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目录 一、实验条件 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程,HMIMaker下载链接 http://www.gz-yixian.com/Downlo.asp。 2、编写工程 3.连接硬件、测试 三、测试结果 一、实验条件 1、硬件 【5寸触摸寸口屏】 2、 软件: HMIMaker 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程,选择后点击左上角...[详细]
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车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面,在汽车智能化迈向深水区的大背景之下,小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构,将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中,需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面,AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量,进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]
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如果把时间拨回两三年前,“舱驾一体”更多还是一张“路线图”,因为座舱是刚需的,但是辅助驾驶还没开始平权的时代。 但到了 2025 年底,经过了市场的教育,消费者开始发现座舱要有,辅助驾驶要有,最好还不贵,所以随着单芯片方案开始量产上车,这件事从“技术方案”变成了会直接影响车价、配置结构和辅助驾驶普及速度的关键变量。 对市场来说真正值得关心的是:舱驾一体到底省了多少钱?这些钱会不会转化为更...[详细]
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12 月 18 日消息,德州仪器当地时间 17 日宣布,其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运,这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建,最终生产能力将达到每天数千万颗芯片,支持几乎所有电子设备的运行;而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元(现汇率约合 2115.45 亿元人民币),最终将创造多...[详细]
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第一步,利用coScope示波器对过程中出现的异常干扰问题进行监控。
下图1和图2所示为使用英国比克科技(Pico chnology)的PicoScope 5444D测试一个1.0V电源的连接示意图:示波器硬件通过 3.0线缆与相连接,示波器软件PicoScope 6运行在PC上,USB 3.0线缆起到通过电脑的USB口为示波器供电以及将示波器硬件采集到的数据传输到电脑端的作用。Pico...[详细]
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12月22日消息,在全球存储器持续紧缺、价格快速上涨的背景下,国际大厂正积极寻求产能合作。 TechNews报道,继闪迪传出与力积电洽谈后,业界最新消息指出,美光(Micron)也与力积电就产能合作展开协商,使力积电在这一波存储器热潮中成为备受关注的合作对象。 据悉,美光希望利用力积电位于铜锣的新建晶圆厂,快速导入自身技术与设备以扩充存储器产能。 该厂房已完工且尚有4万至5万片月产能的扩充空间,...[详细]
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不畏浮云遮望眼,当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强,很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说,“In China,For China”(在中国,为中国)、“In China,For Global”(在中国,为全球)战略,已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业,艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)始终将中国市场置于全球战略的核心,在中...[详细]
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人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿,推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能,因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘,各行业面临着新的挑战: • 当每一毫秒都至关重要时,如何...[详细]