电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

54121-112-18-0950

产品描述Board Stacking Connector, 18 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小101KB,共1页
制造商Amphenol(安费诺)
官网地址http://www.amphenol.com/
下载文档 详细参数 全文预览

54121-112-18-0950概述

Board Stacking Connector, 18 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,

54121-112-18-0950规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
主体宽度0.094 inch
主体深度0.374 inch
主体长度1.8 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合NOT SPECIFIED
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料NOT SPECIFIED
触点模式RECTANGULAR
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料THERMOPLASTIC
JESD-609代码e0
MIL 符合性NO
制造商序列号54121
插接触点节距0.1 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度130 °C
最低工作温度-65 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.12 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数18
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
PDM: Rev:G
STATUS:
Released
Printed: Mar 10, 2011
.
电子设计竞赛失败了,谈谈自己的感想
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:57 编辑 忙了两个多月,比赛四天三夜里只睡了10个小时,一天基本上就吃一个汉堡。虽然说比赛过去了,遗憾,惋惜没什么意义,但失败了,总要总结下经验教 ......
banana 电子竞赛
关于GSM和msp430连接的问题
向各位大神求助了,我在用msp430串口连接GSM模块(TC35)的时候产生了重大问题。请听我细细道来。 我写了一个小程序,发送一个GSM的命令,然后GSM收到的话回返回数据的。可是GSM不返回。一开始 ......
挨紧 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----Wi-Fi解决方案:SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列
Wi-Fi解决方案:SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列:https://training.eeworld.com.cn/course/315? ? ?结合物联网的迅猛发展趋势,TI 推出了Internet-on-a-chip? : SimpleLink? Wi-Fi? ?CC31 ......
chenyy 无线连接
2009年全国大学生电子设计竞赛进度安排
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:38 编辑 一、第一阶段(3月至6月) 1、2月底召开2009年全国大学生电子设计竞赛启动工作会议,并由全国竞赛组委会发出《关于组织2009年全国大学生电子设 ......
open82977352 电子竞赛
晒WEBENCH设计的过程+传感器的设计
首先是打开主界面,选择传感器设计,然后再其中随意选择你所需要的选项,然后选择开始设计,在众多的选项中选一个以后进入下一步,这是个全英文的界面,对英文好的人可以熟悉操作,可以逐步查看 ......
led2015 模拟与混合信号
面向3G LTE基站设计的预处理解决方案
目录 1. 引言 2. LTE的关键要素 3. LTE 物理层的关键要素 4. LTE基带处理的重要特征 5. Xilinx LTE基带参考解决方案 6. 参考文献...
jyl FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2636  156  678  2916  359  54  4  14  59  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved