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包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
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【 提要 】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力;超高频RFID标准制定取得突破;NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。 政府项目仍然是RFID应用的推动力 2007年,在政府主导项目的拉动下,中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位,其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
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【 提要 】 摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”,以加快超高频RFID技术领域的专利授权,促进技术应用。 根据美国《专利法》规定,由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟,称为专利池(patent pool)。 近日,RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告,...[详细]
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1 引言 脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动,含有丰富的大脑活动信息,是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录,以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。 2 设计时常遇到的技术困难 (1)脑电信号十分微弱,一般只有50μV左右,幅值范围为5μV~100 μV。因此它要求放...[详细]
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马英九7月10日表示,晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁?台当局“经济部投审会”表示,“经济部”正在研议中,还未决定开放范围,预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道,马英九支持对合理且必要的高科技业,进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求,加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。 除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外,您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型,以...[详细]
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在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的,但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时, 高速运行的芯片需要大功率能量供给, 结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。 工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热,能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时,GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
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数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科,已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域,取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理,能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解,得到我们需要的信号形式,提高信息的利用程度,进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为:1.灵活性好:当处理方法和参数发生变化时,处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列,成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。 减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
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为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
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在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]