8-input multiplexer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 8 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 12 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
74ALS151N | 74ALS151 | 74ALS151D | |
---|---|---|---|
描述 | 8-input multiplexer | 8-input multiplexer | 8-input multiplexer |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A |
功能数量 | 1 | - | 1 |
输入次数 | 8 | - | 8 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | - | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 12 mA | - | 12 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 15 ns | - | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | NO | - | YES |
技术 | TTL | - | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved