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机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互,因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输,具备高可靠性,是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用,分析了摄像头所面临的连接挑战,并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。 机器人系统越来越依赖先进的机器视觉来感知...[详细]
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LED 显示器持续扩张应用可能性;终端客户在重要活动、场域使用LED显示屏的比例越来越高,应用已贴近日常生活。商用背光、车用显示与照明领域,亦使用LED技术来提升显示器HDR显示效果与提供更好的驾车体验,聚积科技以驱动芯片的角色积极参与LED技术不被设限的新型应用。 图1. 聚积科技在ISE 2026展出达芬奇系列驱动芯片 ISE 2026展览中,聚积科技在LED显示屏领域提出“人人都...[详细]
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在智能技术席卷工业、医疗与媒体制作等关键领域的今天,对实时计算、高带宽与系统长期稳定性的需求正以前所未有的速度增长。为回应这一时代性挑战,AMD近期正式推出其第二代Kintex UltraScale+系列中端FPGA。新产品在内存性能、I/O能力和安全性方面进行了全面升级,旨在为高性能智能系统提供更强大的核心支持。 这不仅仅是一次产品的迭代,更是AMD针对高性能智能系统核心需求所交出的一份战...[详细]
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2月1日消息,最近半年内存、闪存价格涨上天了,消费者和终端厂商叫苦连天,然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发,利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片,韩国都是全球产能最大的,三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能,这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元,这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元,同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]
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1月21日,现代摩比斯(Hyundai Mobis)将开发一款基于5G无线通信的集成天线车载信息系统解决方案(antenna-integrated telematics solution,MTCU),以增强其在移动出行领域的电子业务。车载信息系统是一种将信息通信技术应用于汽车的驾驶便利技术,可提供路线导航、事故和盗窃检测以及远程控制等功能,而MTCU是基于5G网络开发。 图片来源: 现代摩...[详细]
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1 月 20 日消息,2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上,美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克(Howard Lutnick)释放明确信号:存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂,要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 继台积电、三星等企业响应“美国制造”号召进行投资后,美国政府此次将矛头明确指向了 DRAM(动态随机存取存储器)供应链,意图通过高额关税倒逼全球存储巨头将产能转移...[详细]
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意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书 全球仅有17家公司持有这项国际认证 意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证 2026年1月16日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 被杰出雇主调研机构(Top Employers Institute)评为 “2026年全球杰出雇主” ,这是...[详细]
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一、产品综述 在工业控制、仪器仪表、数据采集等领域,大量系统仍基于传统 MCU、DSP 或专用处理器平台构建。这类平台往往在计算与控制层面成熟稳定,但原生 USB 能力不足,或完全缺失。若为增加 USB 接口而整体更换主控,不仅带来高昂的硬件重构成本,也引入软件迁移风险。 芯佰微的CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器...[详细]
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在今年的 CES 上,高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置,更系统性的亮相:高通正式推出了面向机器人,尤其是人形机器人和先进自主移动机器人(AMR)的完整技术组合。 从底层 SoC,到系统架构、软件栈,再到生态合作,通过这次系统性的展示,也是向所有的合作伙伴回应试图,高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点,现在已经从跳舞、格斗等等,开始进入生...[详细]
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1月2日,地图和定位技术专家TomTom(TOM2)展示其TomTom Orbis车道模型地图(Lane Model Maps),充分展现了Orbis AI地图数据工厂的自动化和可扩展性,证明其能够作为自动驾驶(AD)和导航系统的单一高保真数据源。 图片来源: TomTom Orbis Lane Model Maps以真正的城市尺度提供车道级智能信息,例如车道几何形状、连通性和标线。通...[详细]
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意法半导体推出的 STM32MP21 微处理器系列,集成 1.5 GHz 64 位 Arm Cortex-A35 应用核心与 300 MHz 32 位 Arm Cortex-M33 实时处理核心,专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。 作为 STM32MP23 与 STM32MP25 芯片的成本优化版本,STM32MP21 精简了 AI 加速器、图形处理器(GP...[详细]
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米尔电子发布新品: 基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台的 MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB EMMC的工业级和商业级2个型号供选择。 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片(MPSoC),主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 AR...[详细]
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当地时间 2026 年 1 月 5 日,在美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展 CES 2026 上,全球激光雷达领导者禾赛科技宣布与Motion-AI 创新公司 MOVIN 达成合作,为其 “全球首个激光雷达驱动的AI实时动捕方案”提供先进的激光雷达 。 长期以来,传统的动作捕捉系统成本高且操作复杂,不仅需要配备完整的专业影棚、穿戴标记点服装、专业演员及工程技术支持,而且这类系统对光线高度敏...[详细]
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2026年1月12日,北京——创意制作不等待,AI部署更省心。今日, 英特尔锐炫Pro B60重磅开售。 该产品有望成为视频剪辑和文生图的超高性价比利器,解决创意工作者作图剪辑慢半拍的问题;同时,更是面向AI推理的硬核性能担当,可借助多卡互联轻松驾驭各类AI推理任务。 即日起,英特尔锐炫Pro B60将陆续登陆授权经销商电商平台。蓝戟京东、天猫官方旗舰店将同步上架锐炫Pro B60单槽及双槽...[详细]
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【摘要前言】 过去几年的发展将人工智能(AI)和机器学习(ML)推上了风口浪尖。随着在线工具的发展,消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。 科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集,含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。 高性能互连是中央处理器(CPU)和人工智能加速器之间的纽带,在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。 今天,我们将在...[详细]