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5962-8751404XX

产品描述EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28,
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文件大小429KB,共26页
制造商Xicor Inc
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5962-8751404XX概述

EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28,

5962-8751404XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

5962-8751404XX相似产品对比

5962-8751404XX 5962-8751404ZX 5962-8751405ZX 5962-8751405YX 5962-8751405XX 5962-8751404YX X28C64J-20T3
描述 EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 200 ns 200 ns 250 ns 250 ns 250 ns 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-CDFP-F28 R-CDFP-F28 R-CQCC-N32 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-PQCC-J32
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 32 28 32 32
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DFP DFP QCCN DIP QCCN QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.9 mm 3.3 mm 3.3 mm 3.05 mm 5.9 mm 3.05 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
厂商名称 Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc - - Xicor Inc Xicor Inc
JESD-609代码 e0 e4 - e0 e0 e0 -
端子面层 TIN LEAD GOLD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
宽度 15.24 mm - - 11.425 mm 15.24 mm 11.425 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
包装说明 - CERAMIC, FP-28 CERAMIC, FP-28 - - CERAMIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32

 
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