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5962-8981706ZX

产品描述UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小279KB,共13页
制造商QP Semiconductor
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5962-8981706ZX概述

UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

5962-8981706ZX规格参数

参数名称属性值
厂商名称QP Semiconductor
零件包装代码QFJ
包装说明QCCN,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

5962-8981706ZX相似产品对比

5962-8981706ZX
描述 UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
厂商名称 QP Semiconductor
零件包装代码 QFJ
包装说明 QCCN,
针数 32
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
Is Samacsys N
最长访问时间 35 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32
内存密度 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 32
字数 32768 words
字数代码 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
Base Number Matches 1
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