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         智能交通系统（Intelligent Transport System，简称ITS）是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、电子控制技术以及计算机处理技术等有效地集成并运用于整个交通运输管理体系，从而建立一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合运输和管理系统。 　　智能交通系统建立在网络化的信息通信技术基础上，以实现交通管理的最佳化和道路的有效利...[详细]

一如北京的夏日，近期备受业内关注的全球两大科技巨头苹果与高通之间的专利诉讼，随着高通向美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）提起诉讼并请求在美国禁止进口和出售部分采用英特尔芯片的iPhone和iPad（原因是这些产品侵犯了该公司的6项专利中的一项或多项权利要求）的行动也再次升温。 对此，有分析认为，苹果与高通的诉讼由于极其复杂，短期内难有结果，最终还将是以双方和解告终。所谓诉讼，只是双方尤其是...[详细]

1、分布式恒流技术 　　分布式恒流就是：在各并联支路点均设立独立恒流源,从而管理、维持、控制支路与整体线路稳定。在使用上可视为一个完整的线路结构,而实际应用是分布在线路各节点的恒流控制并能相互通讯。分布式恒流设计LED 产品,有着非常高的产品稳定性。在当前,LED产品宣称与实际使用寿命有较大的差距,在驱动 线路设计技术积累有限的情况下,评估产品寿命与实际使用有距离。驱动线路稳定性直接影响产品...[详细]

从相关人士处获悉，华为将在今年4月份正式发布智能电视。类似小米电视由TCL集团代工一样，华为智能电视或由 京东 方代工，55英寸液晶面板也由京东方提供。相关人士还透露，华为并没有独立设立智能电视部门，而是由IoT部门负责。 　　从相关人士处获悉，华为将在今年4月份正式发布智能电视。类似小米电视由TCL集团(2.73 +0.74%,诊股)代工一样，华为智能电视或由京东方代工，55英寸液晶面板也由京...[详细]

本文采用软硬件结合设计的方法，利用面积等效法，并且基于PIC单片机实现对试验逆变系统的SPWM控制。 目前SPWM的产生方法很多，汇总如下: 1)利用分立元件，采用模拟、数字混和电路生成SPWM波。此方法电路复杂，实现困难且不易改进； 2)由SPWM专用芯片SA828系列与微处理器直接连接生成SPWM波，SA828是由规则采样法产生SPWM波的，相对谐波较大且无法实现闭环控制； 3)利用C...[详细]

数年前，许多的 电源 厂商大多都在 电源 产品中使用被动PFC模块。而PFC模块则是一个减少谐波电流，并且将非线性负载转换成线性负载的过滤器，电容和电感所产生的功率因数则会向单位值跟近一些。 因此，接下来要说的，就是主动PFC和被动 PFC电路 。被动PFC相对主动PFC，功率因数较低，并且被动PFC只适用于230V高压电网，对于115V低压电网，被动PFC还需要一个倍压器以适应电网规格...[详细]

1959年，恩格尔伯格和德沃尔发明了世界上第一台工业机器人Unimate，采用液压执行机构的它庞大而又笨重，只能完成最简单的搬运动作。由于研发成本高昂，只有像通用汽车这样的行业巨头才能负担得起。然而，就是这样一个看似普通的自动化设备，却在后来长达半个多世纪的时间中，以自己的力量推动着整个世界的制造业向前跃进。今天，当传统工业机器人继续在各行各业发挥着它们的光和热的时候，一股新兴的力量正在改变这一...[详细]

1 SHT11简介 SHT11是瑞士Scnsirion公司推出的一款数字温湿度传感器芯片。该芯片广泛应用于暖通空调、汽车、消费电子、自动控制等领域。共主要特点如下： ◆高度集成，将温度感测、湿度感测、信号变换、A／D转换和加热器等功能集成到一个芯片上； ◆提供二线数字串行接口SCK和DATA，接口简单，支持CRC传输校验，传输可靠性高； ◆测量精度可编程调节，内置A／D转换器(分辨率为8...[详细]

在通信、自控和遥测等系统中需要有低失真的自动增益控制电路。如图所示为低失真AGC放大器。A1为放大器，A2为电压跟随器，它作为隔离级，为放大器A1引入反馈。(a)中的集成运放可根据实际需要作适当选取。若希望采用单电源供电，可选用低功耗四运放电路AD824A或AD824B;若希望采用双电源供电，可采用μPC4074等四运放集成芯片。 ...[详细]

    “世界上不是只有苹果和三星。”夏普(中国)投资有限公司董事长菅野信行周一下午接受南都记者专访时称。此前夏普刚刚遭遇了历史上的最大亏损-5453亿日元，夏普也随之抛出了三年复兴计划，并从业务、资金、组织等层面进行变革。 　　菅野信行向南都记者表示，希望在2013财年扭亏为盈，最终实现向公司债券市场的回归。公司基本思路是向“可取胜市场和领域”转移经营资源，抛弃单打独斗主义、积极运用联盟，并通过...[详细]

    联发科（2454）去年跃居全球第三大IC设计厂，公司乘胜追击，今年预计扩大员工规模超过两成，员工总数将首度突破1万人，积极投入研发，目标挑战全球第二大IC设计厂。 联发科受惠于此次于世界通讯大会（MWC）推出64位元新产品激励，股价走强，昨（26）日盘中一度触及449元，改写近三年新高，终场收在平盘445.5元。 目前全球IC设计产业，以联发科在手机芯片的主要对手高通维持龙头地位，网通芯片...[详细]

　　1.模块化组合设计，维修方便，正常使用免维护 　　2.单轴、非接触新型磁耦全结构，信号传输更稳定 　　3.双行、大屏幕液晶显示瞬时、累计流量，可带背光 　　4.智能型具有掉电保护、数据备份及恢复功能 　　5.全金属结构，抗震、耐压、耐温、防腐 　　6.短行程、总主250mm，设计安装更方便 ...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。 HyperBus存储器是一种提供低引脚数的高速接口存储器，非常适合于专注边缘应用的高云半导体FPGA产品。高云半导体FPGA器件内部集成高达64 M...[详细]

　近年来，业界对超高能效的LED照明拓扑结构兴趣日浓，期望在功率电平相对较低( 50 W)时提供高于90%的能效，这个能效目标甚至比“能源之星”2.0版外部电源能效要求(功率不超过49 W时能效高于87%)更高。要达到这样高的能效，需要采用新的拓扑结构，如从反激拓扑结构转向谐振半桥拓扑结构，从而充分发挥零电压开关(ZVS)的优势。有利的是，安森美半导体早已着手开发能用于LED驱动电源的高能效半桥...[详细]

OPPO Find X3 系列将于明日（3 月 11 日）正式发布。今日上午，OPPO 官方公布了 OPPO Find X3 系列镜黑、雾蓝与凝白三款配色的外观。 　　IT之家了解到，OPPO Find X3 在后盖打造一个大弧度变形的一体成型玻璃盖板，其后置矩阵式四摄相机模组和机身后壳之间采用流线型的过渡。 　　根据此前信息，OPPO Find X3 系列搭载 10 亿色臻彩屏，...[详细]