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GD54LS11J

产品描述AND Gate, TTL, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共2页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD54LS11J概述

AND Gate, TTL, CDIP14,

GD54LS11J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)6.6 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup20 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD54LS11J相似产品对比

GD54LS11J GD74LS11J GD74LS11
描述 AND Gate, TTL, CDIP14, AND Gate, TTL, CDIP14, AND Gate, TTL, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 - R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0
逻辑集成电路类型 AND GATE - AND GATE
最大I(ol) 0.004 A - 0.008 A
端子数量 14 - 14
最高工作温度 125 °C - 70 °C
封装主体材料 CERAMIC - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE
电源 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 6.6 mA - 6.6 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 20 ns - 20 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO - NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 NO - NO
技术 TTL - TTL
温度等级 MILITARY - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
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