16-Bit Inverting Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
Is Samacsys | N |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | ACT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.875 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 4 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 7.8 ns |
传播延迟(tpd) | 13.6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.74 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.495 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ACTQ16240SSC | 74ACTQ16240MTD | 74ACTQ16240 | |
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描述 | 16-Bit Inverting Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs | 16-Bit Inverting Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs | 16-Bit Inverting Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | - |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP | - |
包装说明 | 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48 | 6.10 MM, MO-153, TSSOP-48 | - |
针数 | 48 | 48 | - |
Reach Compliance Code | compli | unknow | - |
Is Samacsys | N | N | - |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
系列 | ACT | ACT | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
长度 | 15.875 mm | 12.5 mm | - |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 2 | - |
位数 | 4 | 4 | - |
功能数量 | 4 | 4 | - |
端口数量 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 48 | 48 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | SSOP48,.4 | TSSOP48,.3,20 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - |
电源 | 5 V | 5 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 7.8 ns | 7.8 ns | - |
传播延迟(tpd) | 13.6 ns | 13.6 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2.74 mm | 1.1 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 7.495 mm | 6.1 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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