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开发面向工业4.0和精细农业的物联网应用ARM mbed OS 平台可简化智能硬件开发、 加速物联网应用普及 中国专业的物联网行业解决方案提供商北京美信凌科信息技术有限公司(Smeshlink Technology)今日宣布正式签署ARM mbed合作伙伴协议,将采用ARM mbed物联网解决方案,开发面向工业4.0和精细农业领域的物联网应用。基于ARM mbed OS,美信凌科将为...[详细]
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12月26日,信维通信在互动平台上表示,公司中规模LCP生产线在加紧搭建中,目前规划产能规模1-2万平方米/月,不存在产能严重过剩。 今年10月,信维通信曾在投资者互动平台上表示,公司自10月份开始满负荷生产。日前,该公司再次对外宣称,三季度、四季度均是公司生产旺季,公司将根据客户的订单进行排产。 回顾该公司此前发布三季度财报显示,该公司实现营收为17.83亿元,同比增长10.04%;归属于...[详细]
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安森美公布破纪录2022年第3季度业绩 2022年11月1日—安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)公布其2022年第3季度业绩,亮点如下: • 破纪录收入21.926亿美元,同比增长26% • 公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非公认会计原则(以下简称“non-GAAP”)毛利率分别是48.3%和49.3% • GAAP运营利润率19.4% • 破纪录n...[详细]
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当年以液晶电视而闻名于天下的夏普公司,在2015年5月底发布2014年财年报告,整个集团亏损高于预期为2223亿日元(约18.6亿美元)。自从2008年美国雷曼兄弟公司倒产,带来新一轮经济危机后,日本综合家电企业就一直难以为继。 现在夏普公司能够为13名董事提供的2014财年全年报酬仅有3.13亿日元。同样是上市企业,丰田公司一名高管的年薪大致相当于夏普13名高管的年薪;日产公司,总裁...[详细]
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自2016年 VR 成为创投圈的热门产业,新鲜的科技体验也让VR赢得不少消费者的关注,随之而来的是市场上大量VR头显设备的出现。媒体记者调查发现,与 索尼 、 HTC 等VR巨头上千元的VR头显相比,如今市面上销量最高的VR头显大多不足百元,这些看似低价的VR头显几乎都产自深圳、广东地区的小工厂,并没有太多的技术性可言,成本价最低甚至仅有3元。低劣的山寨VR产品无疑影响到自身的体验,如何成功躲避...[详细]
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中国储能网讯 :6月26日至28日,2016天津夏季达沃斯论坛召开。来自全球90多个国家和地区的1500多位各界领军者参会,会议规模空前,国际影响巨大。全球能源互联网是本次论坛的重要议题之一,而天津,正是全球能源互联网的坚定实践者,国网天津市电力公司提出全球能源互联网“三个示范”,正在加快城市能源互联网建设。
打造能源互联城市标杆
城市能源互联网是全球能源互联网的承接子集,只有...[详细]
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偏头痛是一种常见的慢性神经疾患,对于上班族来说,来自工作、生活、感情上的压力等也会引起一些头痛症状。目前医学界对偏头痛的病因尚不明确,不过英国肯特大学的研究人员研发了一款入耳式产品,它能有效地减少偏头痛患者的不适。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 科学家发明可减轻头痛的入耳式设备 研究人员把这款产品的核心技术称为热量前庭刺激 (CVS) 的技术,通过入耳式装置在耳道内通...[详细]
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5月16日8时5分,山东德州供电公司配调调度员刘志刚从值班大屏发现一条10千伏孟德线B相接地的告警信息,他在通知检修人员进行查线的同时告知监测指挥值班员刘慧进行故障研判。1分钟后,刘慧就从配电网抢修指挥平台发现一条孟德线供电用户的停电信息并反馈给刘志刚。刘志刚立即通知抢修人员前往该地点查找故障。8时20分,抢修人员到达现场消除接地故障,并快速恢复供电。 今年,国网山东省电力公司按照公司印发...[详细]
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1.UV LED (紫外LED): (1) 低紫外:250nm-265 nm -285 nm -365 nm,现在已经能够做到250 nm -410 nm。这些都是INGaN/GaN材料碳化物。这些紫外可杀死水中所有细菌,其杀伤力可达98%,特别是285 nm。 (2)中紫外光:365 nm -370 nm去照都是国际通用,紫外光有杀伤力,一般医生手术时要求确保不带细菌。365n...[详细]
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半导体市场的最新趋势是广泛采用碳化硅(SiC)器件,包括用于工业和汽车应用的肖特基势垒二极管(SBD)和功率MOSFET。与此同时,由于可供分析的现场数据有限,这些器件的长期可靠性成为一个需要解决的热点问题。一些SiC供应商已开始根据严格的工业和汽车(AEC-Q101)标准来认证SiC器件,而另一些供应商不但超出了这些认证标准的要求,还能为恶劣环境耐受性测试提供数据。为了使SiC器件在任务和安全...[详细]
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近期,Gartner发布了2019新兴技术成熟度曲线,该曲线展现了五种趋势:感知和移动性、人类增强、后经典计算与通信、数字生态系统、高级AI和分析。在传感器领域,通过将感知技术与人工智能相结合,机器正在更好地了解它们周围的世界,因而作为物联网运行和海量数据生成的核心技术,传感器技术的发展和成熟正在加速自动驾驶、智慧城市、智慧医疗、工业物联网等全应用场景落地。 聚焦传感差异化技术及细分领域应用...[详细]
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智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件,更进一步来说,若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆,关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术,后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。 但是传统的卫星讯号定为方式,大多属于单一卫星讯号抓取,如此的定位方式,将会造成范围误差值过大,最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。 意法半导体(STM)汽车产品事业部技术营销经理王建田认为,在自驾...[详细]
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新浪手机讯 5月5日下午消息,360手机将于5月9日下午在北京751D·Park发布。根据老周微博透露的数据,这款N4手机采用Helio X20处理器。
值得一提的是,N4或许还会搭载6GB大运存。从 周鸿祎 此前的微博来看,他已经对这款手机体验了一段时间,并对新产品的畅快度充满信息。
从官方最新曝光的效果图来看,N4似乎选用了曲面屏幕,这一点还要等到发布会当...[详细]
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TriLumina公司日前宣布,其开发的用于汽车、消费和工业级垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列光源,已完成AEC-Q102 Grade1级别所必需的测试,这意味着它可以在-40°C至125°C的温度范围内可靠地运行。这是半导体激光器首次符合AEC-Q102 Grade1操作要求。 汽车电子委员会(AEC)确定了汽车元器件的可靠性等级定义,一个是遵守适用的AEC-Q可靠性标准;另一个是...[详细]
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据 CNBC 消息,三星电子在周四表示,到 2030 年,他们将在非存储芯片领域投资 171 万亿韩元(折合约 1514.5 亿美元),较此前计划的 133 万亿韩元有明显增加。 三星电子是在一份声明中,宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资,是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争,与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后,他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设...[详细]