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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

上次拆完iPhone 15 Pro Max，这次我拆解了一个鼓包严重的iPhone 5S，带大家回顾2013年苹果旗舰手机的内部芯片和设计。 外部特征 iPhone 5S正面保留了经典的圆形Home按键，支持Touch ID指纹识别，这一设计一直延续到iPhone 8系列。侧边有静音按键和音量键，电池鼓包严重，甚至比手机本身还厚。背部印有型号A1530和IMEI等信息。 摄像头与接口 后置摄像头...[详细]

MuJoCo关节角速度记录与可视化：监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化，实际上是对于角速度起到加减速规划的控制，故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些，不会那么生硬，这里我们结合评论区的疑问，将关节速度进行记录及可视化，可以比较直观的看到关节速度，下面通过两种方式计算关节速度： 1. 手动计算关节速度，其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]

前言： 在汽车电子技术飞速发展的今天，总线带宽需求与日俱增，传统CAN、CAN FD已逐渐难以满足下一代电子电气架构的严苛要求。为应对这一趋势，同星智能正式推出全新一代多总线仿真测试工具——TC1055Pro+。 作为TC1055Pro的全面升级之作，TC1055Pro+在继承原有强大功能的基础上，新增4路CAN XL通道支持，进一步拓宽了总线测试的边界，为汽车电子开发与测试工程师提供更...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商 XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级 ，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项通信系统专利申请，该系统允许他人即使在车外或车主不在时也能与车主直接沟通。该专利申请的专利号为US 2026/0054570 A1，于2024年8月20日提交至美国专利商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）。该专利申请于2026年2月26日公布，发明人包括五位工程师，他们分别是Janghyuk P...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

全球第一的 新能源 汽车企业比亚迪，自研激光雷达来了！已实现量产上车！ 此前，市场早已有比亚迪自研激光雷达的传闻，如今，比亚迪官方首次确认自研激光雷达产品的存在。 在3月27日晚间，比亚迪发布2025年度报告，尤其让我们关注的是，在年度【研发投入】中，比亚迪披露了“第二代刀片电池及闪充技术”等26个年度重大研发项目，其中就包括“激光雷达”项目——这是比亚迪首次曝光自研激光雷达项目进度。 ...[详细]

在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]