DUAL 4-INPUT NAND GATE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT20B | 74ACT20TTR | 74ACT20 | 74ACT20M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL 4-INPUT NAND GATE | DUAL 4-INPUT NAND GATE | DUAL 4-INPUT NAND GATE | DUAL 4-INPUT NAND GATE |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | TSSOP | - | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | TSSOP-14 | - | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | _compli | - | compli |
| 系列 | ACT | ACT | - | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | - | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | TSSOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | TSSOP14,.25 | - | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | - | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns | 9.5 ns | - | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns | - | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 1.1 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
无线连接
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