74ALVT162344DGG-T概述

Bus Driver, BICMOS, PDSO56

74ALVT162344DGG-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	74ALVT162344DGG-T	74ALVT162344DL-T
描述	Bus Driver, BICMOS, PDSO56	Bus Driver, BICMOS, PDSO56
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER
端子数量	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ