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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

一、项目概述 1.1 引言 目前，大部分的音乐文件都是以mp3格式来保存的，mp3是一种有损的音频压缩格式，它无法完美地再现原版音乐。随着存储器容量的扩大、网络带宽的增加、处理器性能的增强以及人们对生活品质要求的提高，无损音乐越来越受到人们的青睐，对无损音乐播放器的需求也就越来越大。 1.2 项目背景/选题动机 我们希望能在 AVR 单片机上实现一个“FLAC高保真音频播放器”。播放器用...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 　　 　　 　　 　　 　　3、stm32f40x系列 　...[详细]

　　1 创意来源 　　随着电子技术的进一步发展，电子宠物逐渐走入人们的家庭生活中，目前市面上相对成熟的电子宠物主要有两大类：一类是生活在电子设备中的虚拟宠物，没有任何的机械结构，纯粹通过电子设备与之进行交互;另一类是具有一定机械机构的电子宠物，具有触觉等功能，但由于其与逼真宠物外形想像的特性，交互方式也相对缺乏。 　　如今感知计算技术大为盛行，它重新定义了人与设备的沟通方式，通过更适合人类的沟通...[详细]

　　随着科学的发展，变频技术的使用也越来越广泛，不管是工业设备上还是家用电器上都会使用到变频技术。其中变频空调近几年更是被炒的很火爆，变频空调具有噪音低省电等优点，更有商家打出变频空调“一夜只耗一度电”的广告语，这是真的吗? 　　变频空调的核心是变频控制器和变频电机，变频空调的能效如何，很大程度上由它们决定，因此要提高变频空调的能效呢，核心是提高空调变频控制器和变频电机的效率，那么问题来了如...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

工具/原料 移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？ 电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]