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在最近的一次电子设计竞赛中，我们团队选择了G题，主要原因是其他题目我们缺乏相关经验，而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人，我的任务相对较轻：在第二天完成硬件电路的搭设后，大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终，我们获得了省二等奖，其中四道题取得了满分，但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别，导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量：通过DDS（直接数字...[详细]

（2026年 4 月 8 日）今日， 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]

据外媒报道，汽车光电解决方案创新者富采光电（Ennostar）宣布推出其像素化汽车LED照明平台。该平台集成了高密度LED光源和先进的热电机械光电（TEMO）模块设计，支持汽车外部照明的两大关键应用：智能互动显示（ISD）和动态地面投影（DGP）。 图片来源： 富采光电 富采光电将于4月8日至10日在2026年中国台湾国际科技展（Touch Taiwan 2026）上全面展示该平台，并...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

3月30日， vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。 这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。同步亮相的4K旗舰平板vivo Pad6 Pro，则凭借强劲性能与大屏体验，为用户带来更高效的移动生产力解决方案。两款新品均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，为高端用户带来更完整、更均衡...[详细]

自动驾驶系统的感知层就像人类的眼睛与大脑，其核心任务是在复杂的交通环境中准确、实时地构建三维世界模型。在众多的感知传感器中，激光雷达（LiDAR）凭借其主动探测、高精度测距以及受光照影响小等特性，被认为是实现L3级及以上自动驾驶的关键硬件。 激光雷达的技术提升，很大程度上体现在“线束”的增加与扫描架构的数字化转型上。所谓线束，是指激光雷达在垂直视场角内同时排列的扫描线数量，它直接决定了环境数...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

2026年3月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（近日宣布，全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。 作为1/1.8 靶面尺寸的背照式图像传感器，SC855SL基于思特威先进的SmartClarity ® -3工艺技术打造，搭载SFCPixel ® 、PixGain HDR ® 等优势技术，具备高感度、低噪声...[详细]

在自动驾驶行业的招聘信息中，“自动驾驶系统架构师”始终是高频出现的核心岗位，薪资待遇居高不下，却也让不少从业者感到困惑：这个岗位既不直接写感知算法代码，也不负责硬件焊接调试，却被称为自动驾驶系统的“总设计师”。日常工作中，架构师们频繁召开需求评审会、绘制架构蓝图、协调各模块协同，看似“不接地气”，却直接决定了自动驾驶系统的性能、安全性、可扩展性与量产落地能力。今天，我们就从技术本质出发，深度拆解...[详细]

全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值，可优化电路性能，并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。 2026年3月24日 – Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布新增一款高感值型号至其 SRN3010BTA半屏蔽功率电感系列 。全新 SRN3010BTA-330M 型号具备 33 微亨 (µH) 的感值，可实现高效电流处理能力。其底部焊接引线...[详细]

最近的GTC 2026不管是主机厂的理想、小米、吉利千里科技还是辅助驾驶供应商们元戎、大疆卓驭、文远都在GTC分享了他们对于自动驾驶算法的研究和应用。 对于自动驾驶算法101高阶的关键词无非三个“端到端（End-to-End）”、“世界模型”、“VLA”。这三个词基本上预示自动驾驶算法路线算是统一确立。 所以，Vehicle将基于本次GTC 2026 内容整理这些算法的逻辑和架构，帮大家...[详细]

宾夕法尼亚大学工程团队开发HoloRadar系统，利用AI处理无线电波反射信号，重建视线范围之外的三维场景，使机器人能在黑暗或光照变化环境下“看到”拐角处的人员或障碍物。 该系统强调可移动、实时运行与对环境改造需求低，可作为现有传感器体系的补充，为无人驾驶车辆与室内机器人在复杂环境下提供额外的安全冗余信息。 ...[详细]

采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC ® 功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。 该模块支持多种拓扑结构...[详细]