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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。 此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]

　　我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说，普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中，能够改进用户体验，提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用，而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 　　目前许多家用电器都采用微控制器，如果微控制器出现问题，就可能发生...[详细]

　　白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 　　造成LED损坏的原因主要有： 　　①供电电压的突然升高。 　　②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。 　　③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]

8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局，以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

8月27日，汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）在本次展会上，围绕“智驭未来出行，臻测安全新境”主题，展示汽车测试相关六大解决方案，覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案，为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑，助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

　　1. 内容简介 　　在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一...[详细]

8月20日，华为终端宣布全新问界M7首搭舱内激光视觉方案，该方案相较于主视觉辅助驾驶方案具备更强的主动安全能力，能在恶劣光线环境下精准检测突发状况，新增紧急转向辅助ESA，可识别锥桶等障碍物，提升出行安全。问界M7尺寸为5080×1999×1780mm，轴距3030mm，可选车顶有无激光雷达。无车顶激光雷达的车型将搭载舱内激光方案，号称“行业首发舱内激光”。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

受到新市场准入等业务机会和“一带一路”等政府倡议的推动，出海成为中国企业的重要趋势。目前，中国首席信息官（CIO）在为企业出海进行IT准备时，往往将IT视为和国内业务站点设定类似的被动支持角色，主要关注技术和服务的就绪情况，如为目标地区选择云提供商和部署企业资源规划（ERP）（实例），而非主动寻求业务赋能。然而，首席执行官（CEO）和业务领导者希望IT在本轮出海浪潮中发挥战略合作伙伴的作用，不仅...[详细]

核心提要：是德科技（Keysight）第三季度业绩表现抢眼，营收与每股收益均超预期，订单量稳步增长。公司在人工智能（AI）、航空航天与国防、半导体等多个领域展现强劲发展势头，并基于此再次上调全年业绩展望，彰显出其在技术创新与市场拓展方面的卓越实力。 第三季度业绩超预期，核心指标全面向好 是德科技第三季度交出了一份令人瞩目的成绩单。该季度公司营收达 14 亿美元，同比增长 11%；每股收...[详细]

辊压机减速机轴磨损现象的原因 1、由于胀紧套部位承受较大的扭矩，长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动，因而造成轴套与轴头之间的磨损，胀紧套无法锁紧，造成停机； 2、设备在正常检修过程中，企业人员忽视了对胀紧套上预紧螺栓的紧固，长时间的设备运行造成螺栓断裂，使轴与轴套产生相对运动，造成轴与轴套之间的磨损； 3、一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复，部分拆卸工艺不科学，比如有些单位为了拆卸...[详细]