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编译自embedded.com 激光雷达正在迅速引起人们的兴趣并在 ADAS 和自动车辆传感系统中得到部署,但有不同的方法来实现该技术。本文将介绍这些方法以及特别介绍相干激光雷达检测的相对优势。 光探测和测距(激光雷达)最初的概念诞生于 20 世纪 30 年代,与无线电探测和测距(雷达)几乎同时出现。 然而,直到 20 世纪 60 年代激光器出现后,该技术才得到验证,随后几年,光通信的发...[详细]
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PC VR与一体机VR设备:硬件和使用方式的比较 PC VR 和一体机VR是当前市场上主要的两种虚拟现实设备。它们都提供了前所未有的沉浸式体验,让用户可以身临其境地参与到虚拟世界中。然而,在硬件配置和使用方式上,这两种设备存在一些差异。本文将对PC VR 和一体机 VR 进行全面的比较,并详细探讨它们的优势和劣势。 首先,让我们从硬件配置上来比较这两种设备。PC VR 设备通常需要连接到一台高性...[详细]
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背景 使用的开发板为大疆的 RoboMaster-C 型开发板,基础工程为 rt-thread bsp stm32f407-robomaster-c IMU姿态解算 使用 BMI088 robomaster-c 开发板上集成的6轴 imu 进行姿态解算,使用的方案其实是RM中比较普遍成熟的一套,主要使用了四元数和卡尔曼滤波进行融合解算,解算频率为 1Khz。 ...[详细]
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晶电今日召开股东常会,董事长李秉杰在会前接受采访表示,Micro LED可视为Mini LED前身,全球可同时供应RGB三色LED的仅晶电、欧司朗二家,晶电可取得商机。 他也表示,Micro LED确定将会用6吋晶圆长晶,晶电可生产磊晶,或是做到芯片,不过在市场方面,他认为在穿戴装置、VR等样机,Micro LED在1~2年内可实现,但进阶到10吋以上的大尺寸领域,恐还需要3~5年。 李秉杰也提...[详细]
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贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V 微处理器 2023年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)。 Renesas推出RZ/...[详细]
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随着我国经济的高速发展,电梯在大型公用建筑和民用住宅楼房中的应用越来越广泛,然而其 电能质量问题 也日益突出,那么究竟哪些点是我们应该关注的呢? 根据国家相关标准的规定, 电梯行业 属于特种设备行业,同时电梯的电能质量问题也较为突出,其中不平衡、谐波、冲击电流、暂态和能效等为重点,如今电梯事故频发,质量问题是一方面,电能质量问题亦不容忽视,因此对电能质量问题的分析和防护是处理电梯行业安全隐患的...[详细]
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随着5G热潮的来袭,智能手机对信号传输的要求变得越来越高,外加无线充电等技术在手机市场的加速渗透,使得服务智能手机产业多年的金属外壳正逐步退出历史舞台,玻璃及陶瓷等非金属材料开始上位。其中,曲面玻璃由于兼具特性优良、外观精美、工艺成熟、成本低等多重优势,已逐渐成为中高端智能手机盖板市场的潮流,被越来越多的主流智能手机大厂所采用。如今,“双面2.5D”及“前2.5D+后3D”式搭配的玻璃盖板已逐渐...[详细]
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实验利用P0.22的输出功能,控制蜂鸣器蜂鸣。程序设置PINSEL0使P0.22连接GPIO,并通过IO0DIR将其设置为输出状态;然后通过IO0DET和IO0CLR置位和清零P0.22口,控制蜂鸣器。 #include NXP/iolpc2148.h void Delay(unsigned long n); main() { PINSEL0=0x00000000; //设置引脚连接...[详细]
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近日在旧金山,Marble公司进行了外卖机器人的: 一些顾客在Eat24上的指定餐馆订餐时,将会被询问是否同意机器人送餐。 如果他们选择同意,机器人将从仓库或者餐馆附近的地点出发,前往餐馆取餐,员工和顾客通过输入验证码完成送餐及取餐的流程。 Marble公司的CEO讲到,用机器人取餐比雇人要便宜,效率也更高,将来的某一天它甚至可以完全省掉配送费。 ...[详细]
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故障现象 开机拨错5022,不识别模块,序列号丢失。 检测过程 经检测,仪器主控制板损坏。 维修过程 更换主控制板损坏组件,整机调整检测仪器。 维修结果 报错消失,仪器完成修复。 ...[详细]
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纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业,在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前,记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会,会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持,会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片,被称为全球第一片正式量产的神经元芯片(NPU)。 前景繁荣,IT企业跨界半导体行业 全球半导体行业正在经历一轮长长的上升周期...[详细]
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“KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂,这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会,但同时挑战也如影随形。”美国 科磊 公司(KLA-Tencor)资深客户合作副总裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久举办的媒体沟通会上表示。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 KLA-Tenc...[详细]
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3月1日,英伟达迎来开门红,当日涨幅达4%,收盘价822.79美元,市值首次突破2万亿大关。 与此同时,英伟达刷新了硅谷科技公司从1万亿跃升到2万亿的速度,2023年5月30日,英伟达市值冲破1万亿大关,成为市值最高的芯片公司,仅仅9个月后,英伟达突破2万亿。而微软和苹果增加一万亿市值的用时均超过两年。 截至发稿,英伟达已持续多日上涨,市值约2.2万亿,3月8日时股价最高时达到974.00美元,...[详细]
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4月3日,500千伏郑州官渡变电站工作人员利用位于这里的5G通信测试基站,与国网河南省电力公司实现远程高清视频交互。这标志着河南省首座变电站专用5G基站投入运行。 官渡变电站5G基站是国内首座应用于500千伏及以上电压等级变电站的5G通信基站。它验证了5G无线网络在高电磁复杂环境下的大宽带业务特性和高可靠性,现场单用户实测通信速率达到400Mb/s以上,可有效满足未来变电运维业务需求。 ...[详细]
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在美光(Micron)购并尔必达(Elpida),以及力晶和茂德退出市场后,标准型DRAM供应商已明显减少,加上近几年DRAM产能扩充减缓,因此平均销售价格(ASP)正逐步回升。根据IC Insights统计,2013年第一、二季DRAM均价分别为1.97和2.42美元,较2012年同期增长22%及42%,预估第三季均价将可再上涨至2.53美元。
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